PCB技術 - 高頻電路板

當5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：極寬的帶寬，28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段的可用信號帶寬可達每通道2GHz。

相應的天線分辨率高，抗干擾性能好，可小型化，在大氣中傳播衰減快，可實現近距離保密通信。

為了滿足高頻高速的要求，以及毫米波穿透力差、衰減快的問題，5G通信設備對PCB性能有以下三個要求：

1、傳輸損耗低；

2.傳輸延遲低；

3、控制精度高，特性阻抗高。

高頻PCB有兩種方式，一種是PCB加工工藝要求較高，另一種是採用高頻覆銅板——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因數（Df）來衡量高頻銅板材料的性能。Dk和Df越小，高頻高速基板的性能越穩定。

另外，對於rf板，PCB板面積更大，層數更多，需要更高的耐熱性（Tg，高溫模量保持率）和更嚴格的基板厚度公差。常見的電路板高頻高速材料主要有幾種：碳氫樹脂、聚四氟乙烯、LCP液晶聚合物、PPE/PPO等。