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PCB技術

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高頻電路板
2020-08-26
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Author:ipcb      Share


當5G大規模商用時,毫米波技術保證了更好的性能:極寬的帶寬,28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz,60GHz頻段的可用信號帶寬可達每通道2GHz。


相應的天線分辨率高,抗干擾性能好,可小型化,在大氣中傳播衰減快,可實現近距離保密通信。


為了滿足高頻高速的要求,以及毫米波穿透力差、衰減快的問題,5G通信設備對PCB性能有以下三個要求

1、傳輸損耗低;

2.傳輸延遲低;

3、控制精度高,特性阻抗高。


高頻PCB有兩種方式,一種是PCB加工工藝要求較高,另一種是採用高頻覆銅板——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(Dk)和介電損耗因數(Df)來衡量高頻銅板材料的性能。Dk和Df越小,高頻高速基板的性能越穩定。


另外,對於rf板,PCB板面積更大,層數更多,需要更高的耐熱性(Tg,高溫模量保持率)和更嚴格的基板厚度公差。常見的電路板高頻高速材料主要有幾種:碳氫樹脂、聚四氟乙烯、LCP液晶聚合物、PPE/PPO等。