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高頻微波技術

高頻微波技術 - 羅傑斯高頻材料設計和加工的4個問題

高頻微波技術

高頻微波技術 - 羅傑斯高頻材料設計和加工的4個問題

羅傑斯高頻材料設計和加工的4個問題
2023-03-27
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Author:電路板      分享文章

在近期的溝通交流中,我們收到了不少關於高頻材料的設計和加工的問題,為了幫助更好地進行羅傑斯高頻板材料的相關設計和加工,現為大家瞭解應用設計相關的問答。


問:現時LEO主流應用到的材料有哪些?

針對K、Ku波段的衛星,需要更好的電力效能特別是插入損耗要求,那可以用我們的CLTE系列,這個系列是PTFE材料,既能滿足低損耗的要求,同時也具備多層板混壓的可加工效能。 而對於地面終端的應用場景,主要基於客戶的需求,現時主流應用的是碳氫體系的RO4000系列的材料,包括RO4003C、RO4533、RO4730G3和RO4350B材料。

羅傑斯高頻板材料

羅傑斯高頻板材料

問:VSWR效能不好,與哪些因素相關?

VSWR,電壓駐波比,與電路中的訊號反射大小相關,進一步說與阻抗匹配密切相關。

我們設計中實際上就是需要微帶線特徵阻抗也為50歐姆,當不是50歐姆的時候,它的VSWR就會逐漸變大,反射增大,回波也變差。 還有,訊號饋入的阻抗過渡是不是連續也會影響訊號反射增大,造成VSRWR增大。 基本上要求VSWR在<1.43,對應的回波損耗為<-15dB。 如果阻抗不是50歐姆,又與哪些因素相關? 比如用對了Dk值沒有,在計算阻抗的時候。 比如說線寬大小等。


問:銅箔表面的粗糙度與電力效能比如阻抗關係大嗎?

銅箔粗糙度會影響電路的設計Dk和總的損耗特性。 越光滑的銅箔,其總的插入損耗越小,越粗糙的銅箔損耗越大。 同樣,對Dk也是,粗糙的銅箔會增大設計Dk值。 也就是過程Dk和設計Dk值並不一樣,比如你用的Process Dk計算阻抗和用包含有銅箔粗糙度的設計Dk計算的阻抗值,就會有一點的差异。 在進行阻抗控制時候,需要考慮到銅箔粗糙度的影響。


問:頻率偏移與什麼有關?

很多因素都與頻率偏移有關。 比如Dk值,肯定是相關的。 還有就是表面處理也會有影響。 還有,如果是耦合濾波器,銅箔厚度,耦合縫隙的控制都有直接的影響。 對於比如77GHz雷達來說,線寬精度控制就非常重要,最終線寬的變化越小越好,這也是我們推出的9um銅箔可以改善的地方之一。 可以改善線寬精度控制,减小頻率偏差,增大雷達效能的一致性。