高頻微波技術 - 羅傑斯高頻材料設計和加工的4個問題

在近期的溝通交流中，我們收到了不少關於高頻材料的設計和加工的問題，為了幫助更好地進行羅傑斯高頻板材料的相關設計和加工，現為大家瞭解應用設計相關的問答。

問：現時LEO主流應用到的材料有哪些？

針對K、Ku波段的衛星，需要更好的電力效能特別是插入損耗要求，那可以用我們的CLTE系列，這個系列是PTFE材料，既能滿足低損耗的要求，同時也具備多層板混壓的可加工效能。 而對於地面終端的應用場景，主要基於客戶的需求，現時主流應用的是碳氫體系的RO4000系列的材料，包括RO4003C、RO4533、RO4730G3和RO4350B材料。

羅傑斯高頻板材料

問：VSWR效能不好，與哪些因素相關？

VSWR，電壓駐波比，與電路中的訊號反射大小相關，進一步說與阻抗匹配密切相關。

我們設計中實際上就是需要微帶線特徵阻抗也為50歐姆，當不是50歐姆的時候，它的VSWR就會逐漸變大，反射增大，回波也變差。 還有，訊號饋入的阻抗過渡是不是連續也會影響訊號反射增大，造成VSRWR增大。 基本上要求VSWR在<1.43，對應的回波損耗為<-15dB。 如果阻抗不是50歐姆，又與哪些因素相關？ 比如用對了Dk值沒有，在計算阻抗的時候。 比如說線寬大小等。

問：銅箔表面的粗糙度與電力效能比如阻抗關係大嗎？

銅箔粗糙度會影響電路的設計Dk和總的損耗特性。 越光滑的銅箔，其總的插入損耗越小，越粗糙的銅箔損耗越大。 同樣，對Dk也是，粗糙的銅箔會增大設計Dk值。 也就是過程Dk和設計Dk值並不一樣，比如你用的Process Dk計算阻抗和用包含有銅箔粗糙度的設計Dk計算的阻抗值，就會有一點的差异。 在進行阻抗控制時候，需要考慮到銅箔粗糙度的影響。

問：頻率偏移與什麼有關？

很多因素都與頻率偏移有關。 比如Dk值，肯定是相關的。 還有就是表面處理也會有影響。 還有，如果是耦合濾波器，銅箔厚度，耦合縫隙的控制都有直接的影響。 對於比如77GHz雷達來說，線寬精度控制就非常重要，最終線寬的變化越小越好，這也是我們推出的9um銅箔可以改善的地方之一。 可以改善線寬精度控制，减小頻率偏差，增大雷達效能的一致性。