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微波技術

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高頻PCB比較羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B
2020-09-29
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Author:ipcb      Share


高頻PCB羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B參數不知道哪個更好?今天ipcb詳細介紹了高頻PCB羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B的參數


對於高頻PCB設計工程師來說,高頻PCB材料的選擇比以往任何時候都多。每種高頻PCB材料都有自己的優點和缺點。如果不仔細比較高頻PCB材料的各種參數,很難選擇最合適的PCB材料。通過比較羅傑斯微波板RO4003C和RO4350B的主要參數,ipcb可以幫助電路設計工程師了解和選擇最合適的板。


Rogers RO4003C 和 Rogers RO4350B 是帶有 ticertm TCR 薄膜電阻層的高頻層壓板。主要參數如下圖所示。

高頻PCB羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B參數

高頻PCB 羅傑斯 RO4003C 和羅傑斯 RO4350B 參數

PCB設計工程師在選擇PCB板時,首先關心的是板的工作頻率是否符合要求。此外,介電常數也會影響傳輸線或匹配線的線寬。DK 越小,傳輸線越寬。需要重新計算或模擬不同介電常數材料的線寬。


耗散因數 DF

在不考慮其他因素影響的情況下,損耗因數越小,傳輸過程中的信號損耗越小。RO4003C和RO4350B的損耗因數都非常低,而且ro4350的傳輸線損耗比RO4003C大。當系統增益設計餘量較緊時,選擇耗散因數較小的ro4003可以降低介質板的傳輸損耗。


Ɛr 熱穩定性係數

溫度的變化會引起介電常數的變化。通過RO4003C和RO4350B的熱穩定性係數,可以估算出兩種板材在一定溫度下的介電常數,判斷它們是否在可接受的範圍內。Ɛr熱穩定係數的絕對值越低,介電常數在工作溫度範圍內越穩定。


熱膨脹係數

溫度的變化必然會導致板材物理尺寸的變化。對於PCB,銅層(包括通孔)和介電材料在室溫下壓在一起。隨著溫度的變化,銅和介質會產生不同的熱膨脹係數,必然會產生溫度應力。當溫度應力超過銅層、介質的承載能力或銅層與介質之間的結合時,PCB就會損壞。Z軸溫度應力可能導致金屬化通孔斷裂;X / Y 軸上的重複應力可能導致銅層撕裂或銅層與介質之間的粘合鬆動。在板材加工過程中,由於蝕刻收縮(蝕刻後烘烤),熱膨脹係數不同,

銅的熱膨脹係數約為19ppm/℃,RO4003C和RO4350B的熱膨脹係數與銅相近。X/Y/Z軸的數值分別為11/14/46(PPM/℃)和10/12/32(PPM/℃)。相比之下,RO4003C在X/Y軸上更接近銅的熱膨脹係數,在鈑金加工中具有更好的尺寸穩定性;r04350b在Z軸上更接近銅的熱膨脹係數,可以更好地保護金屬化過孔。


吸水率

吸水率表示物體在正常大氣壓下吸水的能力。吸水率越高,介質中水的比例越高,對介質特性的影響越大。在高濕環境下,更適合選擇吸水率低的RO4003C板材。

當然,在選擇板材時,除了上述主要指標外,還要根據實際應用環境考慮板材的其他性能指標,如銅箔剝離強度、導熱係數、阻燃等級、無鉛工藝、成本等,充分了解實際應用環境和板材各種參數的含義,從而選擇最合適的板材。


以上是高頻PCB羅傑斯RO4003C 和羅傑斯 RO4350B參數對比如有其他問題,可諮詢ipcb。Ipcb專業從事各種高端PCB板、高精度FPC線路板及PCB線路板的開發與生產,高頻及混壓PCB打樣及量產。自主專利系統,可在線查詢PCB價格。