高頻微波技術 - 比較羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B高頻PCB

高頻電路板 羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B參數不知道哪個更好？今天iPCB詳細介紹了羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B 高頻PCB的參數。

對於高頻PCB設計工程師來說，高頻PCB材料的選擇比以往任何時候都多。每種高頻PCB材料都有自己的優點和缺點。如果不仔細比較高頻PCB材料的各種參數，很難選擇最合適的PCB材料。通過比較羅傑斯微波板RO4003C和RO4350B的主要參數，ipcb可以幫助電路設計工程師了解和選擇最合適的板。

羅傑斯 RO4003C 和 羅傑斯 RO4350B 主要參數如下圖所示。

羅傑斯 RO4003C 和羅傑斯 RO4350B 參數

PCB設計工程師在選擇PCB板時，首先關心的是板的工作頻率是否符合要求。此外，介電常數也會影響傳輸線或匹配線的線寬。DK 越小，傳輸線越寬。需要重新計算或模擬不同介電常數材料的線寬。

耗散因數 DF

在不考慮其他因素影響的情況下，損耗因數越小，傳輸過程中的信號損耗越小。RO4003C和RO4350B的損耗因數都非常低，而且ro4350的傳輸線損耗比RO4003C大。當系統增益設計餘量較緊時，選擇耗散因數較小的ro4003可以降低介質板的傳輸損耗。

Ɛr 熱穩定性係數

溫度的變化會引起介電常數的變化。通過羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B的熱穩定性係數，可以估算出兩種板材在一定溫度下的介電常數，判斷它們是否在可接受的範圍內。Ɛr熱穩定係數的絕對值越低，介電常數在工作溫度範圍內越穩定。

熱膨脹係數

溫度的變化必然會導致板材物理尺寸的變化。對於PCB，銅層（包括通孔）和介電材料在室溫下壓在一起。隨著溫度的變化，銅和介質會產生不同的熱膨脹係數，必然會產生溫度應力。當溫度應力超過銅層、介質的承載能力或銅層與介質之間的結合時，PCB就會損壞。Z軸溫度應力可能導致金屬化通孔斷裂；X / Y 軸上的重複應力可能導致銅層撕裂或銅層與介質之間的粘合鬆動。在板材加工過程中，由於蝕刻收縮（蝕刻後烘烤），熱膨脹係數不同，

銅的熱膨脹係數約為19ppm/℃，RO4003C和RO4350B的熱膨脹係數與銅相近。X/Y/Z軸的數值分別為11/14/46（PPM/℃）和10/12/32（PPM/℃）。相比之下，RO4003C在X/Y軸上更接近銅的熱膨脹係數，在鈑金加工中具有更好的尺寸穩定性；r04350b在Z軸上更接近銅的熱膨脹係數，可以更好地保護金屬化過孔。

吸水率

吸水率表示物體在正常大氣壓下吸水的能力。吸水率越高，介質中水的比例越高，對介質特性的影響越大。在高濕環境下，更適合選擇吸水率低的RO4003C板材。

當然，在選擇板材時，除了上述主要指標外，還要根據實際應用環境考慮板材的其他性能指標，如銅箔剝離強度、導熱係數、阻燃等級、無鉛工藝、成本等，充分了解實際應用環境和板材各種參數的含義，從而選擇最合適的板材。

以上是RO4003C 和 RO4350B參數對比。如有其他問題，可諮詢iPCB。iPCB專業從事各種高頻PCB、高頻混壓PCB及羅傑斯PCB的開發與生產。