高頻微波技術 - 什麼是高頻PCB，高頻PCB指標是什麼？

15年的高頻電路板製造經驗使ipcb成為該技術的領先製造商。聚四氟乙烯（PTFE）多層電路、羅傑斯PCB材料、使用混合材料（FR4和PTFE）設計和製造高頻電路板已成為ipcb的標準技術。

長期以來，ipcb 一直與我們的材料供應商（Rogers、Taconic、neltec 等）密切合作。ipcb的工程團隊配備了訓練有素的高頻電路板開發人員，可以幫助您選擇合適的高頻電路板結構或設計。

高頻電路板（高頻PCB）

什麼是高頻PCB？

高頻電子設備是發展趨勢，尤其是無線網絡。隨著衛星通信的快速發展，信息產品正朝著高速PCB和高頻PCB的方向發展。因此，新產品的開發總是需要使用高頻PCB基板、衛星系統、手機接收基站等，這些通訊產品都必須使用高頻PCB。

高頻電路板指標。

1。DK要足夠小且穩定，通常越小越好。高 Dk 可能會導致信號傳輸延遲。

2。DF應該很小，主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地減少信號損失。

3。 熱膨脹係數應盡量與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化過程中分離。

4。在潮濕的環境中，吸水率必須是低的和高的，這會影響DK和DF。

5. 耐熱性、耐化學性、抗衝擊性和抗剝離性必須良好。