高頻微波技術 - 如何選擇高頻高速PCB材料

隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運算速度的提高，數字電路的運算速度達到了更高的水平：100gbps。使用一般的PCB材料並不能滿足高速信號的要求，PCB材料的選擇將決定產品的性能。

PCB材料的選擇必須滿足設計要求、量產、成本平衡點。簡而言之，設計要求包括電氣和結構可靠性。在設計非常高速的 PCB 板（頻率大於 GHz）時，這個問題通常很重要。例如目前常用的FR-4材料在幾個GHz頻率下的介電損耗DF（dielectric loss）很大，可能不適用。

如何選擇高頻高速PCB材料

在實際工程操作中，高頻PCB的選擇看似簡單，但需要考慮的因素很多。通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或者高速項目負責人，對板子的特性和選型有了一定的了解。了解電性能、熱性能、可靠性等，並合理使用堆疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，綜合考慮各種因素，實現優化。

選擇合適的PCB材料需要考慮的主要因素如下：

1、可製造性：例如層壓性能、溫度性能、CAF/耐熱性、機械韌性（可靠性好）、防火等級等；

2、與產品相匹配的各種特性（電學、性能穩定性等）：損耗低，Dk/DF參數穩定，色散小，隨頻率和環境變化係數小，材料厚度和膠含量公差小（阻抗好）控制）。如果佈線較長，請考慮低粗糙度銅箔。另外，在高速電路設計的初期需要進行仿真，仿真結果是設計的參考標準。