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微波技術

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5G前端射頻技術
2020-09-14
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Author:Dag      Share


隨著5G時代的開啟,網絡基站和用戶設備(如手機)越來越纖薄小巧,能耗也越來越低。許多 RF 應用中使用的印刷電路板(PCB) 也在縮小尺寸以適應更小的設備。典型的射頻前端由開關、濾波器、放大器和調諧組件組成。在手機、小基站、天線陣列系統和Wi Fi等5G應用中,射頻前端正在成為一個複雜且高度集成的系統包。

作為核心部件,射頻前端模塊有哪些技術改進?

5G射頻技術

1.甘科技

氮化鎵(GAN)是一種二元III/V帶隙半導體,非常適用於大功率耐高溫晶體管。

鎵技術的一些重要特性如下:

可靠性和穩健性:氮化鎵具有更高的功率效率,因此熱量輸出更低。使用氮化鎵可以消除這些高成本的散熱方法。

低電流消耗:氮化鎵降低了運營成本並產生更少的熱量。此外,低電流還有助於降低系統功耗和功率要求。

功率能力:Gan 器件提供比其他半導體技術更高的輸出功率。

頻率帶寬:氮化鎵具有高阻抗和低柵極電容,可實現更大的工作帶寬和更高的數據傳輸速度。

集成:5g 需要更小的解決方案,這促使供應商用單一的、完全集成的解決方案取代大規模、多技術、分立的射頻前端。


2.體聲波濾波技術

聲表面波(SAW)濾波器和體聲波濾波器(BAF)具有佔地面積小、性能優良、經濟適用等優點。

體聲波濾波器最適用於 1 GHz 至 6 GHz 的頻段,表面聲波濾波器最適用於 1 GHz 以下的頻段。

對於智能手機設計者來說,5g 是對電池壽命和主板空間的挑戰。

毫不奇怪,從4G到5G,手機安裝的濾波器數量急劇增加,而載波聚合是促成增加的主要因素。


3. 射頻技術、封裝和設計

射頻前端由幾個半導體技術設備組成。許多 5G 應用需要多種處理技術、設計技術、集成方法和封裝方法,以滿足每個獨特用例的需求。

對於7GHz以下的5g頻段,相應的射頻前端解決方案需要創新的封裝方式,例如提高元件排列的緊湊性,縮短元件之間的線長以減少損耗,採用雙面安裝,分區屏蔽,使用更高質量表面貼裝技術組件。

所有 5g 用例都需要射頻前端技術。根據射頻功能、頻段和功率等級的性能要求,射頻半導體技術的選擇是不同的。