專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
一、高頻PCB的定義
高頻PCB是指具有高電磁頻率的專用PCB，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1M）領域。它是在微波PCB基板覆銅板上採用普通剛性PCB製造方法或採用特殊加工方法生產的PCB。一般來說，高頻PCB板可以定義為頻率在1GHz以上的PCB板。
隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備設計在微波頻段（>1GHz）甚至毫米波領域（30GHz）。這也意味著頻率越來越高，對PCB基板的要求也越來越高。例如，PCB基板材料需要具有優良的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著電源信號頻率的提高，對基板的損耗要求非常小，因此高頻PCB板的重要性就凸顯出來了。
二、高頻PCB應用領域
2.1 移動通訊產品、智能照明系統
2.2 功放、低噪聲功放等
2.3 功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源元件
2.4 在汽車防撞系統、衛星系統和無線電系統領域，電子設備高頻化是發展趨勢。
三、高頻PCB的分類
3.1 粉末陶瓷填充熱固性材料
A.高頻PCB板製造商：
羅傑斯 4350b / 4003c
Arlon 的 25N / 25FR
Taconic的TLG系列
B、高頻PCB 板的加工方法：
加工工藝與環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）相似，但板材脆，易折斷。鑽孔和沖孔時，鑽頭和工刀的使用壽命會降低20%。
3.2 聚四氟乙烯材料
A：高頻PCB板製造商
1、羅傑斯的ro3000系列、RT系列和TMM系列
2. Arlon的ad/AR系列、isoclad系列和cuclad系列
3. Taconic的RF系列、TLX系列和tly系列
4、泰興微波F4b、f4bm、f4bk、tp-2
1.高頻PCB板的切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕
2.高頻PCB板鑽孔：
2.1 使用新鑽頭（標準130）。最好的一個是一件和一堆。壓腳壓力40psi
2.2鋁板是蓋板，然後用1mm的三聚氰胺背板將PTFE板擰緊
2.3 鑽孔後用氣槍吹出孔內灰塵
2.4 用最穩定的鑽機，鑽孔參數（基本上孔越小，鑽孔速度越快；切屑負載越小，回程速度越小）
3、高頻PCB板的開孔處理
等離子處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化
4、高頻PCB板PTH鍍銅
4.1 微蝕後（微蝕率已控制在20微英寸），PTH拉製後從油缸進板
4.2 如有必要，應通過第二個 PTH 並從預期的滾筒送版
5.高頻PCB阻焊層
5.1 前處理：用酸洗代替機械研磨
5.2 烤盤預處理後（90℃，30min），刷綠油固化
5.3 烤盤分三個階段：分別為80℃、100℃和150℃30min（如發現基材表面有油污，可進行返工：洗去綠油並重新活化）
6、高頻PCB板功板
將白紙鋪在聚四氟乙烯板線表面，用FR-4底板或1.0mm厚酚醛底板夾住去銅：如圖：
功板背板的毛邊需要用手仔細刮去，防止損壞基材和銅面，然後用一定尺寸的無硫紙隔開，並進行目視檢查。減少毛刺。關鍵是鑼板工藝去除效果要好。
四、高頻PCB工藝流程
1、Npth PTFE板加工工藝
切割-鑽孔-乾膜-檢驗-蝕刻-蝕刻-焊錫-字符-噴錫-成型-測試-最終檢驗-包裝-運輸
2、PTH的PTFE板加工流程
下料鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-鍍銅-鍍電乾膜-檢驗-圖形電-蝕刻-腐蝕檢驗-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-最終檢驗-包裝-出貨
五、高頻PCB總結
高頻PCB的加工難點
1.覆銅：孔壁不易覆銅
2.圖形旋轉、蝕刻和線寬的線隙和砂孔控制
3、綠油工藝：控制綠油附著力和綠油起泡
4、嚴格控制每道工序的板面划痕
