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高頻電路板

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  • 羅傑斯 RT/Duroid6035 系列高頻電路板
  • 羅傑斯 RT/Duroid6035 系列高頻電路板
    羅傑斯 RT/Duroid6035 系列高頻電路板

    品名:羅傑斯 RT/Duroid6035 系列高頻電路板

    基板:Rogers RT/Duroid 6035

    層別:  2L

    基板厚度:1.524mm(60mil)

    鍍銅厚度   :  1oz (35μm)

    成品厚度  :1.6mm

    體積電阻係數:1*108

    表面電阻係數:1*108

    表面處理: 化學金

    產品應用: 通訊基站設備

    Product details Technical specification

    RT/Duroid 6035HTC PCB 材料

    RT/Duroid 6035htc 是一種陶瓷填充聚四氟乙烯組件高頻電路材料,專為高功率射頻微波應用而設計。



    RT/Duroid 6000 系列銅箔(電解銅和反覆銅)的 2.4 倍熱導率和長期熱穩定性使 RT/Duroid 6035htc 層壓板成為高功率射頻應用的非凡選擇。

    羅傑斯先進的填料系統使其具有高度可鑽孔性,與使用硬質氧化鋁填料的標準高導熱材料相比,鑽孔成本大大降低。

    主要優勢



    高導熱性

    電解液散熱的增加顯著降低了高功率應用的工作溫度

    低損耗損耗因子

    出色的高頻性能

    熱穩定低粗糙度反向銅

    較低的插入損耗和出色的熱穩定性

    先進的灌裝系統

    與含氧化鋁填料的材料相比,鑽具的使用壽命大大延長



    應用

    高功率射頻和微波放大器、功率放大器、耦合器、濾波器、組合器和功率分配器



    真實項目展示:

    Duroid ™ 6035HTC 層壓板是一種陶瓷填充聚四氟乙烯高頻電路材料,具有高導熱性,專為高功率射頻和微波應用而設計。


    Duroid 6000 層壓板還具有出色的電子性能,廣泛用於高可靠性和航空航天應用。所有 Rogers 材料均符合 RoHs。

    Rogers 6035htc Technical Specifications

    Rogers 6035htc Technical Specifications


    有關 rogers 6035htc 的更多技術信息,請訪問: Rogers 6035htc Technical Specifications


    射頻/微波PCB應用

    帶有射頻的 PCB 印刷電路板 (RF PCB) 是 PCB 行業中越來越多地使用的技術。

    --RF pcb 工作頻率高於 100 MHz。

    -- 工作頻率高於 2 GHz 的微波 PCB。

    RF-pcb 用於不同的應用,例如遠程控制(無線控制)安全、智能手機、傳感器等。

    新技術越來越多地使用這些射頻應用。

    這要求按照高質量標准進行製造,並根據應用選擇正確的射頻材料。

    了解各種材料的特性很重要。選擇合適的材料可能是 RF PCB 生產過程中最關鍵的決定。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名:羅傑斯 RT/Duroid6035 系列高頻電路板

    基板:Rogers RT/Duroid 6035

    層別:  2L

    基板厚度:1.524mm(60mil)

    鍍銅厚度   :  1oz (35μm)

    成品厚度  :1.6mm

    體積電阻係數:1*108

    表面電阻係數:1*108

    表面處理: 化學金

    產品應用: 通訊基站設備


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