高頻電路板 - 羅傑斯 RT/Duroid 6035HTC 電路板

羅傑斯 RT/Duroid 6035HTC PCB 材料 是一種陶瓷填充聚四氟乙烯組件高頻電路材料，專為高功率射頻微波應用而設計。

RT/Duroid 6000 系列銅箔（電解銅和反覆銅）的 2.4 倍熱導率和長期熱穩定性使 RT/Duroid 6035htc 層壓板成為高功率射頻應用的非凡選擇。

羅傑斯先進的填料系統使其具有高度可鑽孔性，與使用硬質氧化鋁填料的標準高導熱材料相比，鑽孔成本大大降低。

羅傑斯 6035HTC 主要優勢

高導熱性

電解液散熱的增加顯著降低了高功率應用的工作溫度

低損耗損耗因子

出色的高頻性能

熱穩定低粗糙度反向銅

較低的插入損耗和出色的熱穩定性

先進的灌裝系統

與含氧化鋁填料的材料相比，鑽具的使用壽命大大延長

6035HTC 應用

高功率射頻和微波放大器、功率放大器、耦合器、濾波器、組合器和功率分配器

Rogers 6035HTC 特點

Rogers 6035HTC 層壓板是一種陶瓷填充聚四氟乙烯高頻電路材料，具有高導熱性，專為高功率射頻和微波應用而設計。

Rogers 6035 電路板還具有出色的電子性能，廣泛用於高可靠性和航空航天應用。所有 Rogers 材料均符合 RoHs。

Rogers 6035htc技術規範

有關 rogers 6035htc 的更多技術信息，請訪問: Rogers 6035htc Technical Specifications