RT/Duroid 6035HTC PCB 材料

RT/Duroid 6035htc 是一種陶瓷填充聚四氟乙烯組件高頻電路材料，專為高功率射頻微波應用而設計。

RT/Duroid 6000 系列銅箔（電解銅和反覆銅）的 2.4 倍熱導率和長期熱穩定性使 RT/Duroid 6035htc 層壓板成為高功率射頻應用的非凡選擇。

羅傑斯先進的填料系統使其具有高度可鑽孔性，與使用硬質氧化鋁填料的標準高導熱材料相比，鑽孔成本大大降低。

主要優勢

高導熱性

電解液散熱的增加顯著降低了高功率應用的工作溫度

低損耗損耗因子

出色的高頻性能

熱穩定低粗糙度反向銅

較低的插入損耗和出色的熱穩定性

先進的灌裝系統

與含氧化鋁填料的材料相比，鑽具的使用壽命大大延長

應用

高功率射頻和微波放大器、功率放大器、耦合器、濾波器、組合器和功率分配器

真實項目展示：

Duroid ™ 6035HTC 層壓板是一種陶瓷填充聚四氟乙烯高頻電路材料，具有高導熱性，專為高功率射頻和微波應用而設計。

Duroid 6000 層壓板還具有出色的電子性能，廣泛用於高可靠性和航空航天應用。所有 Rogers 材料均符合 RoHs。

Rogers 6035htc Technical Specifications

有關 rogers 6035htc 的更多技術信息，請訪問: Rogers 6035htc Technical Specifications

射頻/微波PCB應用

帶有射頻的 PCB 印刷電路板 (RF PCB) 是 PCB 行業中越來越多地使用的技術。

--RF pcb 工作頻率高於 100 MHz。

-- 工作頻率高於 2 GHz 的微波 PCB。

RF-pcb 用於不同的應用，例如遠程控制（無線控制）安全、智能手機、傳感器等。

新技術越來越多地使用這些射頻應用。

這要求按照高質量標准進行製造，並根據應用選擇正確的射頻材料。

了解各種材料的特性很重要。選擇合適的材料可能是 RF PCB 生產過程中最關鍵的決定。

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