高頻電路板 - 羅傑斯 RO3006 微波電路板

羅傑斯Rogers Ro3006 高頻電路材料是陶瓷填充的 PTFE 複合材料，用於商業微波和射頻應用。

羅傑斯Rogers ro3006 PCB 和羅傑斯 ro3010 PCB

Rogers ro3006 PCB 和 Rogers ro3010 PCB 是帶有陶瓷填料的 PTFE 複合材料，適用於商業微波和射頻應用。該系列產品可以以具有競爭力的價格提供非凡的電氣和機械穩定性。

Rogers ro3006 PCB和Rogers ro3010 PCB具有優異的介電常數隨溫度變化穩定性，去除了接近室溫的PTFE玻璃布材料的介電常數階躍現象。此外，ro3006 和 ro3010 在 10 GHz 下也表現出非常低的介電損耗，分別為 0.0020 和 0.0022。

與ro3003相比，具有更高的介電常數（6.15）

羅傑斯 Ro3006 應用：功率放大器PCB、RF耦合器PCB、成本敏感的航空航天PCB

羅傑斯 Ro3006 相關產品：功放PCB、ro3006 PCB、ro3010 PCB、Rogers ro3006 PCB和Rogers ro3010 PCB

rogers 3000 vs fr4

RO3006高頻材質是基於PTFE的陶瓷填料複合材料，價格相當有競爭力，部分型號有編織玻璃布增强。 此系列的產品有著廣範圍的介電常數，商業級資料中最低的介損角正切（0.0016）以及低的Z軸熱膨脹係數。

RO3006系列高頻材質作為電路資料，擁有穩定的，在不同介電常數下一致的機械效能，並且介電常數，電力效能相對於溫度變化穩定。 囙此，在開發多層板設計的時候能够在不同層上使用不同介電常數的資料，而且不會出現彎曲與可靠性問題。 適用於商業微波以及射頻應用，是在RFID標籤，表面貼裝的射頻元件等上應用的理想選擇。

RO3000各型號選型簡介如下：

RO3003高頻材質

RO3003PTFE陶瓷高頻材質是添加了陶瓷填料的PTFE複合材料，介電常數低於RO3006系列，而且去除了PTFE玻璃布資料在接近於室溫的時候會出現的介電常數階躍變化。 適用於汽車雷達以及國防應用，對成本敏感的航太等應用。

RO3003產品特性：

低介損角正切@10Hz:0.0010

介電常數：3.00

X軸熱膨脹係數：17

Y軸熱膨脹係數：16

Z軸熱膨脹係數：25

愛彼電路是高頻電路板生產工廠，詳情： https://www.ipcb.com

RO3006、RO3010高頻材質

RO3006 PTFE陶瓷以及RO3010 PTFE陶瓷高頻材質是添加了陶瓷填料的PTFE複合材料，和RO3003相比擁有更高的介電常數，而且去除了PTFE玻璃布資料在接近於室溫的時候會出現的介電常數階躍現象。 可適用於功率放大器，射頻耦合器，以及國防應用對成本敏感的航太等應用。

RO3006產品特性：

介損角正切@10Hz:0.0020（RO3006）； 0.0022（RO3010）

RO3006介電常數：

RO3006 dk = 6.5

RO3010 dk = 11.2

X軸熱膨脹係數：17（RO3006）； 13（RO3010）

Y軸熱膨脹係數：17（RO3006）； 11（RO3010）

Z軸熱膨脹係數：24（RO3006）； 16（RO3010）