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高頻電路板

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高頻電路板

  • 羅傑斯 RO3006 微波電路板
    羅傑斯 RO3006 微波電路板

    品名 : 羅傑斯 RO3006 高頻電路板

    基板 : 羅傑斯 RO3006

    層別 : 2L

    介電常數 : 6.5

    基板厚度:  0.635mm

    成品厚度 : 0.7mm

    鍍銅厚度   : 1oz (35μm)

    導熱係數   : 0.69w/m.k

    表面處理: 化學金

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    Application:  功率放大器 PCB, 高頻無線通訊 PCB, 航空通訊PCB

    Product details Technical specification

    真實項目展示:

    Ro3006 高頻電路材料是陶瓷填充的 PTFE 複合材料,用於商業微波和射頻應用。



    羅傑斯 ro3006 PCB 和羅傑斯 ro3010 PCB

    Rogers ro3006 PCB 和 Rogers ro3010 PCB 是帶有陶瓷填料的 PTFE 複合材料,適用於商業微波和射頻應用。該系列產品可以以具有競爭力的價格提供非凡的電氣和機械穩定性。

    Rogers ro3006 PCB和Rogers ro3010 PCB具有優異的介電常數隨溫度變化穩定性,去除了接近室溫的PTFE玻璃布材料的介電常數階躍現象。此外,ro3006 和 ro3010 在 10 GHz 下也表現出非常低的介電損耗,分別為 0.0020 和 0.0022。

    與ro3003相比,具有更高的介電常數(6.15)



    應用:功率放大器PCB、RF耦合器PCB、成本敏感的航空航天PCB

    相關產品:功放PCB、ro3006 PCB、ro3010 PCB、Rogers ro3006 PCB和Rogers ro3010 PCB


    rogers 3000 vs fr4





    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 : 羅傑斯 RO3006 高頻電路板

    基板 : 羅傑斯 RO3006

    層別 : 2L

    介電常數 : 6.5

    基板厚度:  0.635mm

    成品厚度 : 0.7mm

    鍍銅厚度   : 1oz (35μm)

    導熱係數   : 0.69w/m.k

    表面處理: 化學金

    最小線寬/ 線距 : 4mil/4mil

    Application:  功率放大器 PCB, 高頻無線通訊 PCB, 航空通訊PCB


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