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高頻電路板

高頻電路板 - Rogers TMM 電路板

高頻電路板

高頻電路板 - Rogers TMM 電路板

  • Rogers TMM 電路板
    Rogers TMM 電路板

    產品:Rogers TMM 電路板

    材質:TMM系列

    層數:2l

    TMM Dk:3.45-12.2

    TMM厚度:15mil-500mil

    TMM銅厚:0.5oz

    外層銅厚:1oz

    阻焊顏色:綠色、紅色、藍色

    表面處理:金色

    應用:微波電路


    產品說明 技術資訊

    Rogers TMM系列高頻材料具有優異的電氣性能和機械穩定性,非常適合帶狀和微帶線的高可靠性應用。所有介質材料都可以透過壓縮成型以 3D 形式提供。成型的TMM元件為需要穩定介電常數和低損耗因數的高頻或低頻應用提供了新的創新設計解決方案。


    TMM熱固性微波材料是一種陶瓷、碳氫化合物和熱固性聚合物TMM射頻材料,專為高可靠性電鍍通孔應用(例如帶狀線和微帶線)而設計。它可以提供多種不同介電常數和銅類型。


    TMM高頻材料的電氣和機械性能綜合了陶瓷和傳統PTFE微波高頻材料的各種優點,因此在製造時無需採用特殊的生產流程。同樣,TMM高頻材料在化學鍍銅前不需要進行鈉處理。


    TMM高頻材料具有極低的介電常數熱溫度係數,通常低於50ppm/oc,也表現出各向同性的熱膨脹系統,與銅的熱膨脹係數非常接近。這使得TMM高頻材料對於電鍍通孔高度可靠,並且具有極低的蝕刻收縮值。此外,TMM高頻材料的導熱係數是傳統PTFE/陶瓷高頻材料的兩倍,使其易於散熱,


    TMM高頻材料是基於熱固性樹脂材料,在加熱過程中不會軟化。因此,元件和電路之間的電路連接可以非常完好,而不必擔心焊盤脫落或材料變形。


    TMM高頻材料結合了陶瓷材料的許多特性,同時減少了軟材料在加工過程中對特殊加工技術的需求。 TMM高頻材料可提供1/2 oz/ft2至2 oz/ft2的電解加料,還可直接黏合厚度範圍為0.015”至0.500”的黃銅或鋁基材材料。可以抵抗印刷電路生產過程中蝕刻劑和溶劑的影響,因此,所有常用的PWB製程都可以用來加工TMM熱固性微波材料。


    TMM熱固性微波高頻材料和3D成型介電材料具有低介電常數(Dk)熱係數,以及與銅匹配的熱膨脹係數和非常均勻的介電常數特性。


    Rogers TMM系列高頻材料的優點


    1.介電常數(Dk)值範圍寬


    2.具有優良的機械性質、抗蠕變和冷變形能力


    3.極低的Dk熱穩定係數


    4.熱膨脹係數與銅匹配,具有高可靠性電鍍通孔


    5.可提供更大尺寸並採用PCB電路板減量工藝


    6.耐加工化學品,材料在製造和組裝過程中不會損壞


    7.採用熱固性樹脂,確保引線鍵結可靠


    8、無需專門的生產流程


    9.TMM10和TMM10i高頻材料可取代氧化鋁基板


    10.符合RoHS,環保


    Rogers TMM系列高頻材料型號:TMM,TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i


    TMM418X121E/1E0150+-0015/DI、TMM3 碳氫化合物陶瓷、TMM10I18X121E/1E0150+-0015/DI、TMM4 碳氫化合物陶瓷、TMM13i0150+-0015/DI、TMM4 碳氫化合物陶瓷、TMM13i 碳氫化合物陶瓷、TMM618X1152152150215021/DIE 500+-0 015/DI ,TMM10I18X125E/5E0300+-0015/ DI、TMM318X121E/1E0150+-0015/DI、TMM10i 碳氫化合物陶瓷、TMM1018X245E/5E5000-0150001M150M 碳化合物125E/5E0400+-0015/ DI、TMM1018X125E/04 0AL0400+-0015/DI,TMM13I18X125E/5E2500+ -0015/DI


    Rogers TMM系列高頻材料應用


    RF微波電路、功率放大器、功率合成器、濾波器、耦合器、衛星通訊系統、全球定位系統天線、貼片天線、介質偏振器、透鏡、晶片測試儀、


    機車、軌道運輸、電力、再生能源、車身與底盤、照明、設備與逆變器、國防工業設備、車載、車載通訊、車載娛樂、車聯網、工業自動化、工業伺服、室內照明、智慧家居、工業設備控制、手機相關、電動車電源系統、通訊設備、物聯網、倉儲、安防系統


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    TMM、TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i


    RO3010和TMM10i有什麼差別?


    RO3010和TMM10i的介電常數相同,但基材不同。 RO3010的成分是聚四氟乙烯加陶瓷填料,板材較軟。 TMM10i 由碳氫化合物和陶瓷填料組成。該板相對較硬,介電常數對溫度不敏感,使其成為航空級板。


    哪種類型的半固化片材與 TMM10 或 RO3010 相容?


    與羅傑斯RO3010配套的半固化片是RO3000系列膠片,它有相應的高介電常數RO3010膠片。


    TMM10 和 TMM10i 有什麼不同?


    TMM10和TMM10i的介電常數和損耗不同,TMM10的介電常數為9.2,損耗因數為0.0022。 TMM10i的介電常數為9.8,損耗因數為0.0020。具體參數請參考羅傑斯TMM數據手冊。


    TMM和RT/duroid 5880有什麼差別?


    RT/duroid5880 PTFE玻纖微波基板,TMM系列高頻材料。由於其樹脂體係不同以及陶瓷粉末的添加,TMM系列基板材料的電氣性能和機械性能得到了結合,有助於發揮陶瓷和傳統PTFE微波電路高頻材料各自的特性。


    RT/duroid5880 PTFE微波基材、TMM系列基材的PTFE樹脂介質採用熱固性樹脂體系,因此無需進行萘鈉溶液處理(或等離子處理),可完美實現金屬化孔加工。


    TMM系列射頻材料具有各向同性的熱膨脹係數,與銅非常相容,可用於生產具有低蝕刻收縮值的高可靠性金屬化孔。當然,TMM的導熱係數接近傳統PTFE/陶瓷高頻材料的兩倍,使其易於散熱。


    產品:Rogers TMM 電路板

    材質:TMM系列

    層數:2l

    TMM Dk:3.45-12.2

    TMM厚度:15mil-500mil

    TMM銅厚:0.5oz

    外層銅厚:1oz

    阻焊顏色:綠色、紅色、藍色

    表面處理:金色

    應用:微波電路



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