PCB Bolg - 多層電路板預烘注意事項

相關知識：電路板在焊接前應放在烘箱中預烘，通常使用烤爐105℃預烘4h～6h.

為什麼電路板必須進行烘烤呢？

電路板烘乾是指在電路板製造過程中，將已完成的電路板通過加熱和通風等管道進行去除水分和固化處理的工序。 這一步驟有助於保證電路板的質量和效能，並防止潮濕導致的問題。 常用的烘乾方法包括熱風烘箱、紅外線烘乾和熱板烘乾等。 具體的烘乾時間和溫度會根據電路板的資料和厚度以及制造技術要求而定。

電路板的烘烤過程主要分為兩個階段：乾燥和預熱。 乾燥是將板子放入烤箱內，通過一定的溫度和時間將板子內部的水分揮發； 預熱則是為了提高粘貼力，避免在貼片過程中出現其它的問題。

那麼電路板烘烤的具體步驟是怎樣的呢？

第一步，準備工作。 在烘烤前，要對需要烤制的電路板進行清潔和處理。 因為電路板表面很容易沾染一些灰塵和雜質，這些物質會影響電路板和貼片的粘合程度。 所以，在進行烤制之前，需要用潔淨的酒精或清水對電路板進行清潔。

第二步，乾燥。 將電路板放入預熱烤箱中，並按照設定的溫度和時間進行烤制。 這個過程中電路板的水分會慢慢蒸發。 需要注意的是，乾燥時間及溫度要視電路板的材質、尺寸以及厚度而定。

第三步，預熱。 經過乾燥後，電路板的水分已經揮發完畢，此時電路板的表面會形成一層很薄的潔淨的氧化層，這一步稱為預熱。 預熱的目的是為了讓電路板在貼片時更加容易貼合並且避免出現氧化。

第四步，烤制。 在電路板完成預熱後，可以將電路板放入貼片烤箱中進行烘烤。 烘烤時，需要按照設定的溫度和時間加熱。 通常情况下，烤箱的溫度和時間需要在SMT貼片的工藝檔案中設定好。

第五步，經過以上的處理，電路板就完成了烘烤工作，可以接下來進行SMT打件加工。 通過對電路板的烘烤處理，能够保證貼片的質量和精確度，確保產品能够正常發揮運作效果。

多層電路板

多層電路板預烘注意事項

1、電路板如果採用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。 而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。

2、不要使用自然乾燥，且乾燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

3、電路板加工預烘後，多層電路板應經風冷或自然冷卻後再進行底片對位曝光。

4、把多層電路板放進去預烘後，塗膜到顯影擱置時間最多不超過兩天，濕度大時儘量在半天內曝光顯影。

5、對於液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，並根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

控制好預烘的溫度和時間很重要。 溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。 若溫度過低或時間過短，乾燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。 所以，多層電路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

電路板烘烤雖然只是SMT打件加工工藝中的一個小小環節，但是對於產品的質量和效能卻有至關重要的作用。 只有經過科學合理的電路板烘烤處理，才能生產出更加優質的PCBA產品。