PCB Bolg - PCB電路板烘烤及烤板注意事項

PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電力連接的載體。 在PCB製造加工的過程中，需要經過烘烤電路板這道工序，那麼PCB的烤板及烤板要求和注意事項有哪些呢？

PCB烘烤要求

1、定時定點檢查物料存儲環境是否在規定範圍內。

2、上崗人員必須經過培訓。

3、PCB烘烤過程如有异常，必須及時通知相關科技人員。

4、接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。

5、有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。

6、烘烤完成後，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。

PCB電路板

PCB烘烤管道

1、大型PCB多採用平放式擺放，最多疊放30片，完成烘烤10分鐘內從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

2、中小型PCB多採用平放式擺放，最多疊放40片，直立式數量不限完成烘烤10分鐘內從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

PCB烘烤注意事項

1、PCB電路板如果採用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。 而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。

2、不要使用自然乾燥，且乾燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預烘後，多層線路板板子應經風冷或自然冷卻後再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預烘後，塗膜到顯影擱置時間最多不超過兩天，濕度大時儘量在半天內曝光顯影。

5、對於液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，並根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

6、控制好預烘的溫度和時間很重要。 溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。 若溫度過低或時間過短，乾燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。 所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

以上就是PCB廠商愛彼電路為大家介紹的有關PCB電路板的烘烤要求和注意事項有哪些的分析，希望可以給大家提供參考。