PCB Bolg - PCB板變形板翹的原因

PCB板變形板翹是指PCB板在加工、使用過程中出現的形狀變化，主要包括彎曲、翹曲、扭曲等。 PCB板變形板翹會影響PCB板電路板的正常使用，甚至會導致PCB板電路板損壞，囙此需要對其產生的原因進行深入分析和研究。

在PCB板銑樣中，如何减少或消除由於資料特性不同或者加工引起的變形板翹，成為PCB板廠商面臨的問題之一。

PCB電路板

以下是其中的一些PCB板變形板翹原因：

1、PCB設計不合理

PCB板設計是影響其變形板翹的重要因素。 如果設計不合理，會導致PCB板在加工和使用過程中出現變形板翹。 例如，如果板子的長寬比例不合理，或者板子上的元器件佈局不合理，都會導致PCB板變形板翹。

2、資料選擇不當

PCB板資料的選擇也是影響其變形板翹的重要因素。 不同的資料具有不同的特性，如熱膨脹係數、密度等。 如果選擇的資料與PCB板的應用環境不匹配，會導致PCB板變形板翹。

3、PCB加工工藝不當

PCB板的加工工藝也是影響其變形板翹的重要因素。 如果加工工藝不當，會導致PCB板出現變形板翹。 例如，如果焊接溫度過高或時間過長，會導致PCB板變形板翹，如果鑽孔深度過大或者孔徑過小，會導致PCB板變形板翹。

4、使用環境不當

PCB板的使用環境也是影響其變形板翹的重要因素。 如果使用環境不當，會導致PCB板變形板翹。 例如，如果環境溫度過高或者濕度過大，會導致PCB板變形板翹。 如果在高頻電磁場環境下使用，會導致PCB板變形板翹。

5、PCB板本身的重量會造成板子凹陷變形板翹

一般回焊爐都會使用鏈條來帶動PCB板於回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現中間凹陷現象，造成板彎。

6、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形板翹量

V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現V-Cut的地方就容易發生變形板翹。

7、PCB板加工過程中引起的變形板翹

PCB板加工過程的變形板翹原因非常複雜，可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。 其中熱應力主要產生於壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。

下麵按流程順序做簡單討論。

覆銅板來料：覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區域存在溫差，會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差异，也會產生局部應力，在日後的加工中逐漸釋放產生變形板翹。

壓合：PCB板壓合工序是產生熱應力的主要流程，在後繼鑽孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導致板件產生變形板翹。

阻焊、字元等烘烤流程：由於阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子裏烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形板翹。

熱風焊料整平：整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程，必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形板翹翹區。

存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中，架子鬆緊調整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產生機械變形板翹。

除以上因素以外，影響PCB板變形板翹的因素還有很多，一旦大家發現PCB板出現變形板翹，需要馬上檢查發生的原因，並做出改善。

PCB電路板

PCB板變形板翹的預防措施

1、合理設計PCB板

在選擇板材時，需要根據應用環境選擇合適的板材。 例如，如果應用環境溫度較高，需要選擇熱膨脹係數較小的板材。 如果應用環境濕度較大，需要選擇防潮效能較好的板材。

2、合理佈局元器件

為了避免元器件之間的訊號干擾，元器件之間的距離要合理。 如果元器件之間的距離過小，會導致訊號干擾。 如果元器件之間的距離過大，會導致板子的空間利用率降低。 元器件的高度也要合理。 如果元器件的高度過小，會導致訊號干擾。 如果元器件的高度過大，會導致板子的空間利用率降低。

3、選擇合適的加工工藝

3.1、選擇合適的焊接溫度和時間

在焊接過程中，需要選擇合適的焊接溫度和時間。 如果焊接溫度過高或時間過長，會導致PCB板變形板翹。 如果焊接溫度過低或時間過短，會導致焊接不牢固。

3.2、選擇合適的鑽孔深度和孔徑

在鑽孔過程中，需要選擇合適的鑽孔深度和孔徑。 如果鑽孔深度過大或者孔徑過小，會導致PCB板變形板翹。

以上因素以外，PCB板變形板翹的原因和PCB板變形板翹的預防措施。影響PCB板變形板翹的因素還有很多，一旦發現PCB板出現變形板翹，需要馬上檢查發生的原因，並做出改善措施。