PCB板變形板翹是指PCB板在加工、使用過程中出現的形狀變化,主要包括彎曲、翹曲、扭曲等。 PCB板變形板翹會影響PCB板電路板的正常使用,甚至會導致PCB板電路板損壞,囙此需要對其產生的原因進行深入分析和研究。
在PCB板銑樣中,如何减少或消除由於資料特性不同或者加工引起的變形板翹,成為PCB板廠商面臨的問題之一。
PCB電路板
以下是其中的一些PCB板變形板翹原因:
1、PCB設計不合理
PCB板設計是影響其變形板翹的重要因素。 如果設計不合理,會導致PCB板在加工和使用過程中出現變形板翹。 例如,如果板子的長寬比例不合理,或者板子上的元器件佈局不合理,都會導致PCB板變形板翹。
2、資料選擇不當
PCB板資料的選擇也是影響其變形板翹的重要因素。 不同的資料具有不同的特性,如熱膨脹係數、密度等。 如果選擇的資料與PCB板的應用環境不匹配,會導致PCB板變形板翹。
3、PCB加工工藝不當
PCB板的加工工藝也是影響其變形板翹的重要因素。 如果加工工藝不當,會導致PCB板出現變形板翹。 例如,如果焊接溫度過高或時間過長,會導致PCB板變形板翹,如果鑽孔深度過大或者孔徑過小,會導致PCB板變形板翹。
4、使用環境不當
PCB板的使用環境也是影響其變形板翹的重要因素。 如果使用環境不當,會導致PCB板變形板翹。 例如,如果環境溫度過高或者濕度過大,會導致PCB板變形板翹。 如果在高頻電磁場環境下使用,會導致PCB板變形板翹。
5、PCB板本身的重量會造成板子凹陷變形板翹
一般回焊爐都會使用鏈條來帶動PCB板於回焊爐中的前進,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現中間凹陷現象,造成板彎。
6、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形板翹量
V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以出現V-Cut的地方就容易發生變形板翹。
7、PCB板加工過程中引起的變形板翹
PCB板加工過程的變形板翹原因非常複雜,可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。 其中熱應力主要產生於壓合過程中,機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。
下麵按流程順序做簡單討論。
覆銅板來料:覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區域存在溫差,會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差异,也會產生局部應力,在日後的加工中逐漸釋放產生變形板翹。
壓合:PCB板壓合工序是產生熱應力的主要流程,在後繼鑽孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導致板件產生變形板翹。
阻焊、字元等烘烤流程:由於阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子裏烘板固化,板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形板翹。
熱風焊料整平:整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程,必然會出現熱應力,導致微觀應變和整體變形板翹翹區。
存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中,架子鬆緊調整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產生機械變形板翹。
除以上因素以外,影響PCB板變形板翹的因素還有很多,一旦大家發現PCB板出現變形板翹,需要馬上檢查發生的原因,並做出改善。
PCB電路板
PCB板變形板翹的預防措施
1、合理設計PCB板
在選擇板材時,需要根據應用環境選擇合適的板材。 例如,如果應用環境溫度較高,需要選擇熱膨脹係數較小的板材。 如果應用環境濕度較大,需要選擇防潮效能較好的板材。
2、合理佈局元器件
為了避免元器件之間的訊號干擾,元器件之間的距離要合理。 如果元器件之間的距離過小,會導致訊號干擾。 如果元器件之間的距離過大,會導致板子的空間利用率降低。 元器件的高度也要合理。 如果元器件的高度過小,會導致訊號干擾。 如果元器件的高度過大,會導致板子的空間利用率降低。
3、選擇合適的加工工藝
3.1、選擇合適的焊接溫度和時間
在焊接過程中,需要選擇合適的焊接溫度和時間。 如果焊接溫度過高或時間過長,會導致PCB板變形板翹。 如果焊接溫度過低或時間過短,會導致焊接不牢固。
3.2、選擇合適的鑽孔深度和孔徑
在鑽孔過程中,需要選擇合適的鑽孔深度和孔徑。 如果鑽孔深度過大或者孔徑過小,會導致PCB板變形板翹。
以上因素以外,PCB板變形板翹的原因和PCB板變形板翹的預防措施。影響PCB板變形板翹的因素還有很多,一旦發現PCB板出現變形板翹,需要馬上檢查發生的原因,並做出改善措施。