專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB Bolg

PCB Bolg - 車規產品的PCB設計要求

PCB Bolg

PCB Bolg - 車規產品的PCB設計要求

車規產品的PCB設計要求
2023-09-13
View:293
Author:iPCB      分享文章

車規產品的PCB設計理念:

在電路和PCB設計階段需要和生產工藝結合起來,避免由於設計不規範而造成無法加工或新增加工難度和成本,最重要的是如果PCB需要重新設計或改動很大,那在這一次試生產中所做的各項可靠性試驗就沒有意義,不能反映最終產品的生產要求。


車規產品的PCB

車規產品的PCB


車規產品的PCB設設計要求:

1、每一個元件都必須備有詳細規格書,在電路設計時需要核對該器件是否滿足車規要求,是否有無鉛的型號,PCB設計時需要檢查焊接溫度曲線是否滿足生產要求,如果不能滿足需要尋找相同規格的替代品,焊盤尺寸大小和元件封裝需要按照元件生產廠家推薦的尺寸去做, 避免不規範的設計造成加工困難。

2、貼片電阻電容的焊盤尺寸在標準的基礎上再相應加大,具體尺寸參見檔案要求,目的是為了保證焊接充分,汽車上的要求更高,避免長期震動而導致脫焊和虛焊。

3、挿件元件的過孔和焊盤需要統一要求,嚴格按照生產廠家的規格書來設計,如果規格書上沒有相關內容,那需要要求生產廠家提供書面的參攷尺寸。

4、貼片鋁電解電容放在只回流焊一次的那一面,如果回流焊兩次會對鋁電解造成損傷。

5、回流焊工藝的元器件之間的間隙:≥0.4mm,以最外面尺寸計算。

6、挿件元件與貼片元件之間的間隙:≥3mm,方便手工補焊或局部回流焊。

7、大的和重的元件放在只回流焊一次的一面,防止二次回流焊造成脫落和虛焊。

8、加工工藝邊5mm以內不能放置元件,3mm內不能放置測試點,可以走線但需要在走線上塗上保護用的白釉,避免加工時刮傷走線。

9、元件高度需要根據加工機器(貼片機/回流焊機)來確定最高範圍,避免元件太高而不能加工。

10、靠近會流焊一邊的10-20mm內的元件儘量分開擺放,避免由於元件太密集而造成焊接不充分。

11、尺寸大的元件不要緊靠在一起,造成修理不便,回流焊熱量不均造成焊接不良。

12、挿件元件盡可能放在同一面,方便加工。

13、有極性的元件(鋁電容/鉭電容/二極體等)方向儘量按照同一個方向排列,便於目測檢查,如果出於效能上的考慮不能這樣放置,那也必須局部方向一致。

14、元件的比特號標誌要清晰,每塊板子的書寫規範要一致,同一類型的元件要一致,方便修理和測試。

15、ICT測試用的焊盤為0.99mm,每一個網絡都需要有測試點,在電路設計時就需要加上去,如果某一局部確實元件太密集而不能放置測試點,這需要電路設計師和PCB設計師一起討論決定哪一些是必須的,不能隨意修改。

16、需要加膠水固定的元件,在電路設計時就必須標明,讓PCB設計和工廠加工人員在設計和加工時提前考慮對策。

17、手插元件的焊接面需要用白色標記範圍,讓操作人員明白只能在該區域內焊接,也方便目測人員快速找到要檢查的位置。

18、同一元件儘量放在同一面,比如需要10個該型號的元件,不要9個放在A面,1個放在B面,給貼片配料時新增負擔。

19、V-CUT的邊緣4mm內不要放置元件。

20、連接器的選擇要求:容易插,也要容易拔。

21、PCB的銅箔厚度為35um,在設計走線時必須考慮線上過電流的大小,原則按照1:1的關係來設計,即電流1A線寬1mm,為了保證加工,最小線寬定為0.2mm,設計者在走線時需要參攷電流消耗檔案確保能够在規定之上走線,普通訊號線過孔0.4mm,電流較大的過孔可以設計成0.7mm,同時可以考慮放置多個過孔, 具體視電流而定。

22、對於AUDIO部分的地線佈局,暫定為1點接地法,雖然採用4層板的走線,第2層走電源,第3層走地線,但是收音部分/攻放部分的地線需要單獨處理後一點連接至總地線的入口處,DSP/CPU等數位模擬地線分開,杜絕隨意打孔接地線的低級方法。

23、對於顯示部分的地線佈局,必須區分驅動IC的數位和類比地線,否則會造成影像干擾,高壓走線注意距離,防止高壓打火,訊號線注意地線遮罩,减少EMC干擾,採用4層板走線,第2層電源,第3層地線,數位類比地線分開後在第3層大面積接地。

24、對於前面板,因為藍牙單獨模塊,故可採用2層板走線,只要區分數位類比地即可,採用大面積接地法。

25、對於連接板,由於只有電源等類比信號,只要區分攻放和其他部分即可,採用4層板走線,插座部分加遮罩銅片减少EMC。

26、用於埠保護的ESD管和電容,需要盡可能靠近埠,連接器部分的保護部分盡可能的靠近連接器引脚。

27、P板與外殼接地時需要考慮如何接地充分,螺絲孔的設計和地線設計結合起來考慮,如果不需要在該處通過螺絲接地,就將該孔獨立出來,不用設計成接地的,主要是AUDIO和DISPLAY部分需要仔細考慮。

28、元件電源部分的濾波電容必須盡可能的靠近引脚。

29、所有P板厚度在1.5mm以上,包括小的模塊板。

30、2層PCB走線不得小於0.2mm,線間距不小於0.25mm,鋪銅間距不小於0.3mm。

31、排插和外部介面的走線都需要有測試點,以便車間類比檢查時方便頂針工作。


以上是分享的分享車規產品的PCB設計要求與車規產品的PCB設計理念。