PCB Bolg - PCB的相關術語和PCB公差

MI: Manufacturing instruction, 指工程設計人員根據客戶的要求和行業通用標準及工序要求進行生產的各種文件。

過孔：僅起導通作用的孔,連接過孔的一定是兩條或兩條以上的且位於不同層的線。過孔一般都改阻焊油墨，過孔的孔徑一般為0.1-0.8mm之間，但要注意辨別其是否為過孔，需結合屬性標識等資料幫助驗證。

元件孔：用於元件安裝和焊接，其孔環需設計為阻焊開窗，孔徑一般大於等於0.5mm。

壓接孔：免焊接孔，即使用加壓的方式可變形插腳貨實心插腳插入PCB的電鍍孔內來完成接觸連接，不需要透過焊接的方式將元件與PCB連接。

孔環：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。

焊盤：走線的終點，用於元件焊接或線路與孔的連接。焊盤的形狀很多，如圓形，長方形，正方形等。可選擇阻焊開窗，或蓋油。

阻焊開窗（Soldermask clearance）：指不覆蓋阻焊油墨，開窗的焊盤可以焊接元件等。

阻焊橋：常指在IC腳位與SMD焊盤之間保留的阻焊油墨，目的是為了防止焊接時焊錫橋接短路。

線距：相鄰導線之間的空間距離。

銅皮：指面積比較大的銅面。

成型線：指PCB的外形線，板內槽孔輪廓線等。

露線：指阻焊開窗時因尺寸過大或對位偏差造成與焊盤相鄰的導線或不能被阻焊覆蓋住的情況。

補償：目的是為補償因蝕刻工序造成的線路和焊盤寬度減小，在指做生產稿時按照銅厚對客戶提供的Gerber文件進行預先放大，包括線路，焊盤等。

Haloing：是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象,稱之為Haloing.

Pink Ring:多層板內層板上的孔環,與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質上的缺點,其成因十分複雜.

Deburring: 指經各種鑽、剪、鋸等加工後,在材料邊緣會產生毛頭或毛口,需再經細部的機械加工或化學加工,以除去其所產生的各種小毛病,謂之「Deburring」.在電路板製造中尤指鑽孔後對孔壁或孔口的整修而言.

Dent: 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成.

Chamfer: 在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽( slot)口的各直角也一併去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其桿部末端與柄部之間的倒角.

PCB板

PCB板厚大於1.0MM+/-10%，小於1.0mm+/-0.1mm

PCB翹曲度公差小於等於0.75%

線寬/線距誤差+/-5%以內

PCB尺寸不超過+/-1.5mm

孔與邊緣的尺寸公差為+/-0.1mm；孔位公差為+/-0.10mm；

當孔徑≤0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在+/-0.05mm之間。

當孔徑＞0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在+/-0.1mm之間。