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PCB Bolg

PCB Bolg - PCB的樹脂塞孔工藝說明

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PCB Bolg - PCB的樹脂塞孔工藝說明

PCB的樹脂塞孔工藝說明
2024-10-24
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Author:愛彼電路      分享文章

你知道PCB生產有幾種常用的過孔處理方式嗎?它們分別叫什麼?

1. 過孔蓋油

2. 油墨塞孔

3. 樹脂塞孔

4. 銅漿塞孔

過孔能否打在焊盤上?這當然是可以的,然而要選擇適合的塞孔方式來避免SMT貼片中的立碑現象 - 指SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會由於翹曲而產生脫焊缺陷。當設計要求過孔塞孔,或不允許過孔發紅,且有盤中孔時,建議做樹脂塞孔;當過孔打在BGA焊點上時,也建議做樹脂塞孔。 在BGA上面的過孔,一般定義為盤中孔,需要塞樹脂,樹脂上面電鍍蓋帽方便產品焊接;除BGA以外,當產品要求所有過孔樹脂塞孔時,貼片上面的過孔,同樣定義為盤中孔。


過孔開窗PCB

過孔開窗PCB

樹脂塞孔的作用

(1)可消除雜質進入導通孔,或避免捲入腐蝕雜質。

(2)透過在孔上貼片設計,可以實現更高密度佈線。

(3)樹脂填充後,可以避免因層壓流膠填充不足而導致的表面凹陷問題,有利於精細線路製作以及特性阻抗控制。

(4)樹脂填充各種盲埋孔之後,利於層壓的真空下降。

(5)可以有效的利用三維空間,透過孔堆疊技術,實現任意層間互聯。


PCB電路板樹脂塞孔的製成能力範圍:孔徑大小一般為0.1-0.8mm;板厚範圍在0.4-8.0mm之間。

塞孔類型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔;分絕緣樹脂塞孔及導電樹脂塞孔。

樹脂塞孔的過孔,不再做VIA阻焊塞孔,樹脂塞孔對應的阻焊開窗按原文件來(如果全板無規則過孔都有開窗,需提前確認是否刪除)。

樹脂塞孔的層線路,需補償1.5-2mil,盡量多補。

樹脂塞孔的孔需要做塞孔鑽帶,比塞孔的孔徑大整體0.15mm。當盤中孔是盲孔時,需樹脂塞孔,只需把盲孔複製到另一層加大0.15mm;盤中孔是盲孔是,同時通孔也有盤中孔時,要把所有的盤中孔挑出來做樹脂塞孔,不要忽略BGA上的孔,是不做樹脂塞孔的。


樹脂塞孔製程(通孔)

開料→鑽孔→沉銅→板電→板電(加厚銅)→樹脂塞孔→打磨→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊>表面處理→成型>電測→FQC→出貨


PCB樹脂塞孔製作流程:先鑽孔,然後把孔鍍通,接著塞樹脂烘烤,最後就是研磨(磨平)。磨平後的樹脂是不含銅的,還需要在度一層銅上去將它變成PAD,先將要塞孔的孔處理好,再鑽其他孔。

Via in PAD電鍍→磨板→裝鋁片、墊板→試印膜對位→試印→產線自我檢測OK→批量生產→分段固化→IPQC抽檢→陶瓷磨板


焊盤為了散熱,經常會有過孔,為了防止焊錫從焊盤流去下面一層,對過孔做樹脂塞孔處理,可以使過孔塞孔達到更加飽滿、提高產品壽命的好處。焊盤為了散熱,經常會有過孔,為了防止焊錫從焊盤流去下面一層,對過孔做樹脂塞孔處理,可以使過孔塞孔達到更加飽滿、提高產品壽命的好處。