PCBA技術 - PCBA的外觀檢驗標準

PCBA是電子產品中十分重要的零部件之一，它也是電子產品中的大腦，其質量直接影響到整個電子產品的穩定性和功能性。 PCBA外觀的好壞，不僅直接影響消費者對產品的認可度和品牌忠誠度，同時也是評估電子廠商科技水准和態度的重要標準。

一、名詞解釋：

1. 焊點接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大於90°。

2. 直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。

3. 短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

4. 空焊：即元器件導脚與PCB焊點未通過焊錫連接。

5. 假焊：元器件導脚與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。

6. 冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。

7. 少錫（吃錫不足）：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。

8. 多錫（吃錫過多）：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。

9. 焊點發黑：焊點發黑且沒有光澤。

10. 氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產生化學反應且有有色氧化物。

11. 移位：元件在焊盤的平面內橫向（水准）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。

12. 極性反（反向）：有極性的元件方向或極性與檔案（BOM、ECN、元件位置圖等）要求不符的放反。

13. 浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

14. 錯件：元器件規格、型號、參數、形體等要求與（BOM、樣品、客戶資料、等）不符。

15. 錫尖：元器件焊點不平滑，且存拉尖狀況。

16. 多件：依據BOM和ECN或模範等，不應帖裝部品的位置或PCB上有多餘的部品均為多件。

17. 漏件：依據BOM和ECN或模範等，應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

18. 錯位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。

19. 開路（斷路）：PCB線路斷開現象。

20. 側放（側立）：寬度及高度有差別的片狀元件側放。

21. 反白（翻面）：元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置（如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），片狀電阻常見。

22. 錫珠：元器件脚之間或PAD以外的地方的小錫點。

23. 氣泡：焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。

24. 上錫（爬錫）：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。

25. 錫裂：焊點有裂開狀況。

26. 孔塞：PCB挿件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。

27. 破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現象。

28. 絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象，無法識別或模糊不清。

29. 髒汙：板面不潔淨，有异物或污漬等不良。

30. 劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。

31. 變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

32. 起泡（分層）PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。

33. 溢膠（膠多）（紅膠用量過多）或溢出要求範圍。

34. 少膠（紅膠用量過少）或未達到要求範圍。

35. 針孔（凹點）:PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。

36. 毛邊（披峰）: PCB板邊或毛刺超出要求範圍或長度。

37. 金手指雜質：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等异常。

38. 金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕迹或裸露銅鉑。

PCBA加工

二、PCBA的外觀檢驗標準

1.焊盤：通過觀察焊盤是否整齊，在表面是否有明顯氧化或損傷，是否有拼焊、漏焊、棱焊等現象來判斷焊盤的質量。

2.元器件位置：不同元器件在不同區域的位置要求不同，位置不準確的元器件會影響到整個電路的通斷。 通過外觀檢查，可以判斷元器件的位置是否準確，是否與設計相符。

3.元器件旁的夾具：元器件旁通常會有夾具，用作固定元器件呈現統一的姿態，外觀檢驗時應判斷夾具的大小、顏色和夾緊力度是否與設計檔案相符。

4.自動貼裝的質量：在現今的工廠中，大量的PCBA要使用自動化貼裝科技，自動貼裝的PCBA質量好壞影響較大。 外觀檢查時，應判斷自動貼裝元器件的間距、排列情况、元器件是否傾斜以及是否拼裝在錯誤的位置。

5.清晰度：檢查PCBA時，應該是清晰明確的，看是否是完整的。 如果是人工焊制的PCBA板，需要檢查捆綁是否整齊，焊點是否精細，清晰度和一致性是否符合要求。

6.元器件的表面質量：判斷元器件表面是否有污垢或汙跡，如發現元器件表面有汙跡，則需要進一步查明汙跡來源，並採取必要步驟處理。

7.鈍化子：如果PCBA板使用了鈍化劑，檢查電路板上的鈍化子是不是均勻的，顏色是否相近，是否符合設計要求。

8.印刷標籤：印刷標籤是PCBA中一個重要的資訊來源，內容是組裝電路板的相關資訊。 外觀檢查時，應注意檢查印刷標籤是否缺失、完整，字體大小和顏色是否清晰，是否與設計要求一致。

三、PCBA質量影響

1.元器件焊接質量：PCBA焊接質量直接影響到整個產品的可靠性和效能。 如果PCBA焊接不良，將會導致整個產品在使用過程中頻繁出現故障，嚴重的甚至會影響到產品使用安全。

2.元器件的插座質量：如果PCBA板的插座質量不理想，容易出現卡插、鬆動、焦糊等現象。 如果PCBA上元器件的插座質量不過關，就很容易導致整個電子產品無法使用，需要更換電子產品的所有元器件，大大新增生產成本。

3.元器件的安裝質量：PCBA上的元器件安裝質量直接關係到電子產品的效能穩定性，如果PCBA上的元器件安裝不慎或者不規範，將會導致電子產品的使用壽命大大縮短，甚至出現頻繁出現故障的情况。

四、PCBA外觀檢驗的必要性

1.保障產品品質：通過對PCBA外觀的檢驗，可以及時發現PCBA板上的焊點、插座等問題，及時進行修復和更換，保證最終產品的質量。

2.節省成本：如果PCBA板的質量不過關，將會導致電子產品的過檢率下降，生產過程中需要更替大量的損壞電子元器件，這樣就會帶來大量的損耗費用。

3.提高客戶體驗：外觀檢驗作為一個非常重要的檢驗流程，可以保證PCBA板上面的元器件焊接、插座和安裝質量合格，保證電子產品的穩定性和容錯率，大大提高客戶的滿意度。

PCBA加工

PCBA外觀檢驗作為電子產品製造過程中不可缺少的環節，對於電子產品的質量和穩定性都有著重要的影響。 通過外觀檢驗，可以有效發現PCBA板上的問題，並及時進行修復和替換，保證了最終產品的質量和整體效能的穩定性。 囙此，我們在製造PCBA板的過程中一定要注重外觀檢驗，從源頭上保障電子產品的質量。