PCBA技術 - PCBA焊接出現橋連的原因和解決方法

現在的電子產品的體積要求越來越小了，PCBA組裝也更要密切關注焊接中容易出現的問題。

比如PCBA橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導致橋連。 橋接是PCBA組裝中常見的缺陷之一，它會引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。

橋連可能發生在PCBA組裝過程的不同階段。 那麼橋連的原因是什麼？ 有什麼解決方法可以避免出現橋連呢？ 今天PCBA組裝廠iPCB來和大家一起瞭解關於橋連的相關知識。

PCBA組裝

造成PCBA橋連的原因

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發生重量分佈不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反。

3、墊片之間空間缺乏冗餘。

4、回流焊爐溫曲線設定不科學。

5、貼片壓力設定不合理等。

PCBA焊接的解決方法

1、PCB電路板設計：嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分佈，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線：在PCBA組裝中從字面意義上講，液態的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。 如果回流焊溫度曲線設定不合理，將會導致焊膏的無序流動。 新增橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機：錫膏噴印機是不需要通過鋼網來塗覆焊膏的，這將减少因為範本開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的焊膏接觸式塗覆不良。

4、合理控制焊膏用量：合理的控制焊膏的塗覆量，减少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設定阻焊層：正確設定阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助。

PCBA組裝

通過瞭解了如何防止PCBA焊錫及PCBA橋接的知識後，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題，以便减少問題產生引發的不可控的成本支出。