PCBA技術 - LED貼片加工注意事項

LED是現時可見光應用中最為廣泛的電子元器件，廣泛應用於各類使用表面貼裝結構的電子產品中，如家用電器的開關指示燈、手機鍵盤燈、汽車儀錶盤照明等。 本產品也廣泛用作液晶顯示幕（LCD）的背光源。

很多SMT貼片廠都有對LED燈進行貼片加工，LED燈的SMT貼片和常規PCB的貼片加工還是有些不同的點，需要注意的事項也是不一樣的，那麼LED貼片加工過程中，有哪些需要注意的事項呢？

LED貼片加工注意事項：

1、防潮防濕

在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。 為避免在運輸和儲存時吸濕，貼片LED的包裝採用防潮鋁包裝袋包裝，且包裝內含乾燥劑和濕度卡，乾燥劑主要起到控制包裝袋裏溫度的作用，濕度卡主要用來監測袋子裏的濕度。

2、溫度

在對LED燈進行貼片加工產品的時候，一定要注意溫度的控制，LED燈珠的PPA部分最高耐受溫度是260攝氏度左右，所以焊接溫度不能超過該溫度，同時應控制好時間，避免PPA受熱變形和發黃。

3、清潔

在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。 必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然後自然乾燥十五分鐘，之後再使用就可以了。

不要使用未知的化學液體清潔貼片LED，因為這可能會損壞貼片LED。 當要進行清潔時，將貼片LED浸入酒精中，在正常室溫下浸泡少於1分鐘，且自然乾燥15分鐘後再開始使用。

LED PCBA

3、儲存

貼片LED儲存包裝密封保存後的溫度條件<40℃。

4、ESD靜電防護

LED（特別是InGaN結構的藍色、翠綠色、紫色、白色、粉紅色LED）是靜電敏感元件，靜電或者電流超載會破壞LED結構。

LED受到靜電傷害或電流超載可能會導致效能异常，比如漏電流過大，VF變低，或者無法點亮等等。 所以請注意以下事項：

a、接觸LED時應佩戴防靜電腕帶或者防靜電手套。

b、所有的機器設備、工制具、工作桌、料架等等，應該做適當的接地保護。

c、儲存或搬運LED應使用防靜電料袋、防靜電盒以及防靜電周轉箱，嚴禁使用普通塑膠製品。

d、建議在工作過程中，使用離子風扇來壓制靜電的產生。

e、距離LED元件1英尺距離的環境範圍內靜電場電壓小於100V。

5、焊接

a、回流焊焊接條件參攷第一頁溫度曲線。

b、回流焊焊接次數不得超過兩次。

c、只建議在修理和重工的情况下使用手工焊接； 最高焊接溫度不應超過300度，且須在3秒內完成。 烙鐵最大功率應不超過30W。

d、焊接過程中，嚴禁在高溫情况下碰觸膠體。

e、焊接後，禁止對膠體施加外力，禁止彎折PCB，避免元件受到撞擊。

如今，LED應用範圍越來越廣了，LED貼片加工技術已經成為必不可少的科技之一。 它的出現不僅為廠家提供了更快更好的生產效率，也為企業節省了成本。