PCBA技術 - PCBA生產制程的注意事項

一、PCBA制程的常規SMD貼裝

特點：貼片元件數量少，對於PCBA生產制程的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主。

貼片過程：

1、錫膏印刷：採用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質量比比自動印刷要差。

2、PCBA生產制程中貼裝：一般可採用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可採用手動貼片機貼裝。

3、焊接：一般都採用再流焊工藝，特殊情况也可用點焊。

二、PCBA制程的高精度貼裝

特點：FPC上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整。 FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高。 另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關鍵過程：FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。 所用托板要求熱膨脹係數要小。 固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0以上使用方法。

A：貼裝精度為QFP引線間距0以下時用。

B：方法A:托板套在定位範本上。 FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然後讓托板與定位範本分離，進行印刷。 耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊後必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。 錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。 另外對選用B方法的印刷範本需經過特殊處理。

貼裝設備：第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。 其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區別。 囙此設備參數的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產生較大影響。 囙此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。

PCBA制程

三、PCBA模範制程五大特別注意事項

1、PCBA打件加工準備

A、從PMC或採購處得知某機種準備試投後，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人，以便後續獲取相關資源和幫助。

B、借樣機：自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的瞭解，最有有個良品成品機全功能測試幾次。

C、瞭解機種的所有後焊元件，規劃後焊接流程、評估後焊工作及後焊注意事項。

D、瞭解測試治具的使用情况（首次試產常常無測試治具），規劃測試項目和流程。

E、瞭解整個PCB的元件佈局，對某些元件的特性評估生產注意事項。

F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM錶”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本。

G、出發前最好準備一臺樣品。

2、在PCBA打件加工廠物料確認：備料發料生技無力干涉，但外發出去後應該做幾個確認，最好和開發工程師一起確認：

A、首先瞭解備料情况，是否齊料將决定生產安排，未齊料要立即迴響給工廠。

B、關鍵物料的確認，如FW、IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認。 物料確認須核對BOM。

C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對。

3、首件確認

A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對模範。

B、過爐後的PCB需要看看各個元件的吃錫情况，元件的耐溫情况。

C、後焊首件最好自己親自動手工作，開發工程師確認。 此時開始準備製作後焊流程和後焊SOP。

D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。

4、問題點跟踪確認

記錄整理整個生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼片、後焊、測試、維修等所有PCBA打件加工過程中的問題，並匯總成問題點追跡報告，並及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。

5、資訊回饋：PCBA打件加工完成後應當把問題迴響給相關人員，

A、PCBA打件加工問題點迴響給生技機種負責人，以便檢討改善。

B、收集廠內試投中發現的SMT問題點，迴響給SMT負責人。

C、將試投問題的改善情况迴響給SMT負責人。

D、跟踪問題點的改善。

四、PCBA量產打件注意事項

某機種在同一廠商已經多次批量生產，工藝和流程都較熟悉，某些時候還是要注意以下事項：

1、測試治具確認：生產前確認測試治具、測試配件的情况。 之前問題點的收集。

2、特別物料確認：生產前確認以前發生异常的物料，一場物料的確認。

3、首件確認：A. 對首件作個簡單瞭解、測試，查看相關首件記錄。 B. 檢查之前的問題點生否再次發生，手否改善。 C. 確認之前PCBA打件加工流程和工藝是否需要改進。

4、不良品分析確認：對不良品做簡單分析，瞭解主要不良分佈和主要不良原因，並儘量改善。

5、資訊回饋：A. PCBA打件加工生產問題點迴響回生技機種負責人，提醒注意。 B. 廠內組裝問題點收集，迴響給負責人，要求改善.