PCBA技術 - PCBA測試的流程,包括哪些測試

PCBA測試是什麼？

PCBA製造制程包括有PCB板制程、元器件採購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP挿件、PCBA測試等多道重要工序。 其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中為關鍵的品質控制環節，决定著產品終的使用效能。

PCBA測試是指對PCBA板進行IC燒毀、電路通斷、電流、電壓、壓力等方面的測試。

PCBA測試

PCBA生產過程中存在很多不可控因素，很難保證PCBA是好的產品，PCBA測試是嚴格控制出貨品質的必要環節。 下麵給大家介紹一下PCBA測試的主要流程。

一、PCBA主要包括哪些測試

PCBA測試會根據不同的產品和不同的客戶要求而有所不同，一般來說，PCBA測試主要包括ICT線上測試、FCT功能測試和老化測試。

二、PCBA測試流程

PCBA測試一般根據客戶的測試計畫製定具體的測試流程，基本的PCBA測試流程如下：

程式燒錄→ICT測試→FCT測試→疲勞測試→惡劣環境→老化測試

有部份產品還需要有：振動測試、高低溫測試、跌落測試

1、程式燒錄

PCBA板前端焊接工藝完成後，工程師開始在PCBA板中燒錄單片機的程式，使單片機實現特定的功能。

2、ICT測試

ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點來測試PCBA電路的開路和短路以及電子元器件的焊接。 ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、譟音等。

3、FCT測試

FCT測試需要進行IC程式燒制後對整個PCBA的功能進行類比測試，發現硬體和軟件中存在的問題，並配備必要的打件治具和打件測試架。 FCT測試可以測試PCBA的環境、電流、電壓、壓力等參數，測試內容比較全面，可以保證PCBA板的各項參數滿足設計者的設計要求。

4、疲勞測試

疲勞測試主要是對PCBA抽樣，並進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此迴響電子產品內PCBA的工作效能。

5、惡劣環境測試

惡劣環境下測試主要是將PCBA暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA批次產品的可靠性。

6、老化測試

老化測試通過不斷給PCBA通電，類比用戶的使用場景，檢測一些不容易發現的缺陷，測試，保證產品的穩定性。

7、振動測試

對於部分有振動測試要求的PCBA，採用專業的振動測試儀進行長週期測試，確保焊接元件無任何脫落情况出現，PCBA抽樣測試比例根據客戶要求决定。

8、高低溫測試

有高低溫測試需求的客戶，會為其產品配備專業的測試房，並針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區的測試服務，充分類比產品的環境溫度，最大化確保產品的可靠性。

9、跌落測試

跌落測試是將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。

PCBA測試

三、PCBA測試主要有這幾種常見方法：

1、手工測試

手工測試就是直接依靠視覺進行測試，通過視覺與比較來確認PCBA上的元件貼裝，這種技術使用非常廣泛。 但數量繁多，且元件細小，使得這種方法越來越不適用。 而且有一些功能性的缺陷不易被發覺，數據也不好收集。 這樣，就需要更加專業的PCBA測試方法。

2、自動光學檢測（AOI）

自動光學檢測也稱為自動視覺測試，由專門的檢測儀進行，在回流前後使用，對元器件的極性檢查效果比較好。 易於跟隨診斷，是比較常見的方法，但這種方法對短路識別較差。

3、飛針測試機

由於在機械精度、速度和可靠性方面的進步，針測試在過去幾年中已經受到了普遍歡迎。 此外，現在對於原型（Prototype）製造、低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為選擇。

4、功能測試

功能測試是特定PCBA或特定單元的測試方法，由專門的設備來完成。 功能測試主要有終產品測試（Final Product Test）和新實體模型（Hot Mock-up）兩種。

5、製造缺陷分析儀（MDA）

製造缺陷分析儀測試方法的主要優點是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等。 缺點是不能進行PCBA功能測試，通常沒有測試覆蓋訓示，必須使用夾具，測試成本高等。

在PCBA打件製程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，囙此就需要進行PCBA測試，確保每個產品不會出現品質問題。 PCBA在經過一系列的PCBA測試之後，將測試合格的PCBA貼上合格的標籤，最後包裝出貨。