電子產品在生產加工的過程中是需要經過很多程式的,每一道程式都需要確保質量,囙此品質檢測在SMT打件中是非常重要的,確保PCBA出貨給客戶的產品是滿足要求的。 SMT打件廠裡有哪些PCBA檢測設備?
SMT打件廠iPCB的PCBA檢測設備主要有:錫膏測厚儀、AOI光學檢測儀、X-ray檢測儀等。
1、錫膏測厚儀SPI (Solder Paste Inspection System):錫膏測厚儀利用雷射進行三維掃描,將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情况進行分部量測,可有效控制錫膏印刷的質量。

錫膏測厚儀SPI (Solder Paste Inspection System)
2、光學檢測儀AOI(Automated Optical Inspection):AOI通過監視器自動掃描PCB板,採集影像,測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。
3、X-ray檢測儀:X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光,快速檢測出被檢物。 通常用檢查有BGA晶片的板子。

AOI vs X-ray
4、ICT:ICT即自動線上測試儀,適用範圍廣,操作簡單。 ICT自動線上檢測儀主要面向生產工藝控制,可以量測電阻、電容、電感、集成電路。 它對於檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。
5、FCT:FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等類比運行環境,可獲取PCB板各個狀態參數,以查看PCBA板的性能參數是否與設計者的要求相符合。
6、老化測試架:老化測試是指類比產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情况進行相應條件加强實驗的過程。 可根據電子產品的PCBA板進行長時間的通電測試,來類比客戶使用,進行輸入/輸出方面的測試,以確保其效能滿足市場需求。
以上是PCBA打件過程的需要用到的重要的大型檢測設備,當然還有一些比較常用的小型PCBA檢測設備,比如高精度顯微鏡、首件檢測儀、遊標卡尺等等,另外人工目檢也是品質檢測中一個非常重要的檢測手段。