PCB資訊 - 教會你如何選毫米波電路板材料

隨著越來越多的毫米波電路採用多層PCB板，他們對電路板資料的需求也越來越大。 這些資料不僅要滿足高頻/高速電路的電力效能要求，還要滿足多層電路的機械要求。 這種多層PCB板通常由電路層壓板和粘合片（粘結資料）組成，以達到層合在一起的目的。 對於更高頻率的應用，例如：羅傑斯的RO3003 ，電路板資料在毫米波頻率下實現了低損耗電路特性。 這種基於低Dk陶瓷填料的PTFE電路層壓板在10GHz時的z軸（厚度方向）Dk為3.00，在10GHz時的Df為0.0010， 其厚度範圍從0.005英寸（0.13毫米）到0.060英寸（1.52毫米）範圍是可選的。

多層PCB板

RO3003板料已廣泛應用於77GHz單層電路板，具有可靠的尺寸穩定性和溫度特性。 它在多層PCB結構上的效能也非常可靠。 該資料在x和y軸上具有與銅相同的熱膨脹係數（CTE），約為17 ppm/°C，可在多層PCB組件中實現高尺寸穩定性。 z軸CTE為25 ppm/°C的特性層間需要設計微孔時，可實現穩定可靠的鍍通孔（PTH）。 此外它還具有0.04%的低吸濕性，適用於不同潮濕的工作環境。

電路層壓板銅箔表面的光滑度在較高頻率下尤為重要，囙此羅傑斯設計並開發了RO3003G2電路板資料。 它基於原始的RO3003層壓板，帶有優化的填料，可降低介質的孔隙率和銅箔的表面粗糙度。 

RO3003G2和RO3003的介電Dk和Df值幾乎相同，但RO3003G2使用更光滑的銅箔，囙此在毫米波頻率下的損耗更小。 同時RO3003G2繼承了RO3003層壓板在xy平面上良好的熱膨脹係數（CTE）效能，優化的封裝系統使Z軸CTE值（18 ppm/°C）更接近銅，並具有非常可靠的金屬化過孔。（PTH）效能。 資料厚度為0.005英寸（0.13毫米）和0.010英寸（0.25毫米）可選。

當需要考慮機械穩定性和更薄的電路板資料時，例如在必須最小化尺寸和重量的多層PCB中，CLTE-MW ?  電路板資料可以滿足電路的效能要求。 CLTE-MW ? 資料採用開放式玻璃纖維結構和低Dk陶瓷填料系統，具有優异的尺寸穩定性。 其厚度從0.003英寸（0.076毫米）到0.010英寸（0.25毫米）不等，可以滿足不同訊號的接地間距要求，同時最大限度地减少多層電路板元件的尺寸和重量。 對於不同的厚度，CLTE-MW 資料在Z軸上的Dk值在10GHz的範圍內為2.94至3.02。 同時具有良好的CTE效能和PTH可靠性，吸濕性也非常低，僅為0.03%，能够適應各種具有挑戰性的工作環境。

粘結資料和半固化片的作用不僅是將多層PCB電路的各層固定在一起，它們也會成為PCB的一部分。 囙此，需要根據其電力、機械效能和粘接效能進行選擇。 以Rogers的2929粘合資料為例。 在加工多層PCB時，它相容平壓和高壓粘合兩種方法。 2929粘合資料也有不同的厚度。 它在10 GHz時Z軸上的Dk值為2.94，並且它具有0.003的低Df值。 Z軸膨脹係數低，保證電鍍通孔的可靠性，相容含PTFE線路板資料。 層PCB板的强力粘合。

羅傑斯的SpeedWave300P是一種預浸料，完全符合RoHS標準，可全程以無鉛組裝的半固化片資料。 可用於加工FR-4和含PTFE的電路板資料（如CLTE-MW層壓板）。 這種預浸料具有3.0至3.3的低Dk（取決於厚度）和0.0019至0.0022的低Df值，良好的流動性和填充特性，Z軸膨脹率低，可以獲得可靠的電鍍通孔。 特別是在高級數位電路中，可提供多種光纖開孔和標準玻璃布配寘，以及不同樹脂含量的組合，以達到最佳的粘接效果。隨著毫米波頻寬的日益普及，包含毫米波電路的多層PCB也將越來越普遍，層數越來越多，尺寸越來越小。 選擇正確的電路板資料和預浸料，一切都會更緊密地結合在一起。

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