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PCB資訊

PCB資訊 - 高頻微波PCB電路板製作的基本要求

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高頻微波PCB電路板製作的基本要求
2020-08-28
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Author:PCB      分享文章

隨著通信技術的不斷發展,高保密性、高傳送質量要求行动电话、汽車電話、無線通訊,向高頻化發展。 囙此對高頻微波PCB電路板的加工也提出了更高的要求。 以下就是IPCB跟大家分享以下高頻微波PCB板加工的基本要求,確保能加工出高品質的高頻微波PCB電路板。


1、介電常數、介質層厚度、銅箔厚度符合客戶圖紙要求

搞清楚介電常數、板厚、銅厚,是製作高頻微波板的前提條件,因為此類因素對產品效能影響是很大的。 此外,同一基材,在不同頻率下,其Dk也會有一點變化。 從500MHZ到10GHZ,板材的介電常數變化約10%,PTFE變化最小,越為0.5%。


2、微波PCB電路板線寬/間距公差要求嚴格

鑒於高頻訊號傳輸的特點,要求微波PCB電路板的特性阻抗值是嚴格的。 微波PCB電路板的線寬/間距通常的公差要求是±0.02mm,更嚴格的是±0.015mm。

Z0=8T/√(Dk+1.41)*ln5.98H/(0.8W+T)

微帶線結構的特性阻抗值Z0計算公式。 式中:Dk-介電常數、H-介質厚度、W-導線寬度、T-導線厚度。 四個參數的控制,將有效控制住特性阻抗Z0的變化範圍。 在這四個參數中,影響最大的是介質厚度H,其次是介電常數Dk、導線寬度W,最小的是導線厚度T。

一旦資料選定後,Dk變化很小,H變化也小,T較易控制,而線寬W的控制就成為微波PCB電路板工程設計完成後,生產微波PCB電路板的難點之一了。

微波PCB電路板

微波PCB電路板

3、微波PCB電路板導線品質控制

此類微波PCB電路板的線路傳送的不是直流電流,而是高速電脈衝訊號。 這是與傳統FR-4微波PCB電路板的根本區別所在。 正因為於此,導線上的凹坑、鋸齒、缺口、針孔、劃傷等缺陷,都是不允許的,此類小缺陷會影響訊號的傳輸。


4、聚四氟乙烯孔金屬化難度大

對於聚四氟乙烯(PTFE)板材的孔金屬化加工,無論是雙面或多層板,均要求熱衝擊288°C、10秒、1~3次。


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