PCB資訊 - 高頻微波PCB電路板製作的基本要求

隨著通信技術的不斷發展，高保密性、高傳送質量要求行动电话、汽車電話、無線通訊，向高頻化發展。 囙此對高頻微波PCB電路板的加工也提出了更高的要求。 以下就是IPCB跟大家分享以下高頻微波PCB板加工的基本要求，確保能加工出高品質的高頻微波PCB電路板。

1、介電常數、介質層厚度、銅箔厚度符合客戶圖紙要求

搞清楚介電常數、板厚、銅厚，是製作高頻微波板的前提條件，因為此類因素對產品效能影響是很大的。 此外，同一基材，在不同頻率下，其Dk也會有一點變化。 從500MHZ到10GHZ，板材的介電常數變化約10%，PTFE變化最小，越為0.5%。

2、微波PCB電路板線寬/間距公差要求嚴格

鑒於高頻訊號傳輸的特點，要求微波PCB電路板的特性阻抗值是嚴格的。 微波PCB電路板的線寬/間距通常的公差要求是±0.02mm，更嚴格的是±0.015mm。

Z0=8T/√（Dk+1.41）＊ln5.98H/（0.8W+T）

微帶線結構的特性阻抗值Z0計算公式。 式中：Dk-介電常數、H-介質厚度、W-導線寬度、T-導線厚度。 四個參數的控制，將有效控制住特性阻抗Z0的變化範圍。 在這四個參數中，影響最大的是介質厚度H，其次是介電常數Dk、導線寬度W，最小的是導線厚度T。

一旦資料選定後，Dk變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W的控制就成為微波PCB電路板工程設計完成後，生產微波PCB電路板的難點之一了。

微波PCB電路板

3、微波PCB電路板導線品質控制

此類微波PCB電路板的線路傳送的不是直流電流，而是高速電脈衝訊號。 這是與傳統FR-4微波PCB電路板的根本區別所在。 正因為於此，導線上的凹坑、鋸齒、缺口、針孔、劃傷等缺陷，都是不允許的，此類小缺陷會影響訊號的傳輸。

4、聚四氟乙烯孔金屬化難度大

對於聚四氟乙烯（PTFE）板材的孔金屬化加工，無論是雙面或多層板，均要求熱衝擊288°C、10秒、1~3次。

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