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PCB資訊

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5G電路板
2020-08-25
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Author:ipcb      Share


覆銅板行業處於整個PCB產業鏈的中間位置,為PCB產品提供原材料。

覆銅板是將電子玻璃纖維布或其他增強材料浸入樹脂粘合劑中,乾燥、切割、堆垛成坯料,單面或兩面覆銅箔,熱壓而成的一種板狀材料。主要用於印刷電路板(PCB)的生產,對PCB起互連傳導、絕緣和支撐作用。
產業鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻璃纖維布、樹脂等原材料;下游為PCB產品;終端行業為航空航天、汽車、家電、通訊、計算機等。


19年在5G初步商用,上游核心材料如高頻覆銅板產品原材料與傳統覆銅板類似,下游PCB廠商應用於基站天線模塊後適用於高頻高頻電路板、功放模塊等設備元器件,最終廣泛應用於通信基站(天線、功放、低噪聲放大器、濾波器等)、汽車輔助系統、航天技術、衛星通信、衛星電視、軍用雷達等高頻通信領域。


5G高頻技術對電路提出了更高的要求。
工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般稱為高頻電路。在移動通信從2G到3G、4G的過程中,通信頻段從800MHz發展到2.5GHz。5G時代,通信頻段將進一步提升。
PCB板將在5G rf中配備天線振動器、濾波器等設備。


根據工信部要求,預計早期5G部署將採用3.5GHz頻段,4G頻段主要在2GHz左右。
一般將30~300GHz頻段內波長為1~10mm的電磁波稱為毫米波。