PCBA經過多年的發展，它的出現是我們人類歷史上的又一重要發明。人類發明了技術，技術推動了科學技術，造就了今天發達便捷的生活。發展到現在，我們應該感謝我們優秀的前輩。

1941年，美國在滑石粉上塗上銅膏作佈線用，製成接近熔斷器。

1943 年，美國人在軍用無線電中普及了這項技術。

1947年，環氧樹脂被用於製作基板。同時，NBS開始研究通過印刷電路技術形成的線圈、電容器和電阻器的製造技術。

1948 年，本發明在美國被正式批准用於商業用途。

直到1950年代，當真空管大量被低熱晶體管取代時，印刷電路板才開始被廣泛採用。當時蝕刻箔膜技術是主流。

1950年，日本用銀漆在玻璃基板上佈線；紙酚醛樹脂酚醛基板（CCL）以銅箔為佈線。

1951年，引入聚酰亞胺使樹脂更加耐熱，並製成聚酰亞胺基板。

1953年摩托羅拉開發了雙面板電鍍通孔法，這種方法也應用於後來的多層電路板。印刷電路板在1960年代廣泛使用了10年，其技術日趨成熟。摩托羅拉的雙面板、多層印刷電路板開始出現，使佈線和基板面積比得到更大的提高。

1960 年，V. Dahlgreen 將印有電路的箔膜貼在熱塑性塑料上，製成了柔性印刷電路板。

1961年，總部設在美國的Hazeltine公司引進電鍍穿孔法生產多層板。

1967 年，鍍層技術作為分層方法之一發表。

1969 年，FD-R 用聚酰亞胺製造了柔性印刷電路板。

1979 年，Pactel 發表了一種上層方法，“Pactel 方法”。

1984年，NTT開發了用於薄膜電路的“銅聚酰亞胺法”。

1988 年，Siemens Ag 為 Microwiring Substrate 開發了一種擴展印刷電路板。

1990 年，IBM 為其擴展印刷電路板開發了表面層流電路 (SLC)。

1995年，松下電器開發出ALIVH的擴展層印刷電路板。

1996年，東芝開發了B2it的擴展層印刷電路板。

歷史在進步，科技在進步，我們要不斷前行，但不要忘記擁有技術。