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PCB資訊

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2019-2025 年全球 HDI PCB 市場的複合年增長率為 12.8%
2019-09-16
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紐約,2019 年 5 月 15 日 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球HDI 印刷電路板市場預計到 2025 年將達到 246.3 億美元,同時以 12.8% 的複合年增長率增長。市場增長歸因於電子設備的日益小型化、消費者對智能設備的快速傾向、消費電子產品的顯著增長以及越來越多地採用汽車安全措施。此外,在預測期內,越來越多地採用智能可穿戴設備也可能會推動對高密度互連 PCB 的需求。然而,高成本加上缺乏製造 HDI 印刷電路板的專業知識,預計將阻礙 2019-2025 年的市場增長。

高密度互連PCB是印刷電路板製造技術的一種演變,有助於製造比傳統 PCB 更高的電路密度。HDI 印刷電路板能夠在 PCB 的兩側放置更多組件,從而顯著提高信號傳輸速度並減少信號損失。此外,它提供更快的佈線,最大限度地減少組件的頻繁重新定位,並佔用更少的空間。此外,它旨在減小尺寸並提高嵌入式設備的電氣性能。

報告主要發現:

預計到2025年全球HDI印刷電路板市場規模將達到246.3億美元,複合年增長率為12.68%

根據圖層,估計 12 層及以上的圖層在預測期內的複合年增長率最高。該細分市場的增長歸因於在移動設備、汽車產品等許多應用中越來越多地部署 HDI 印刷電路板。

基於應用,智能手機和平板電腦板塊在 2018 年佔據主要市場份額,並有望在 2019-2025 年保持主導地位

基於最終用途,消費電子板塊預計將在 2018 年佔據市場主導地位,而工業電子板塊可能會成為預測期內增長最快的細分市場。

在 HDI 印刷電路板市場運營的知名企業包括 Unimicron Corporation;奧特斯; 迅達科技;振鼎科技;埃佩克有限責任公司;聯泰科技;NCAB 集團公司;塞拉電路;千禧電路有限公司;和西北風解決方案列兵。有限公司等。
跨各種終端行業快速部署高密度互連 PCB

消費電子產品銷量的大幅增長以及許多最終用途應用對高密度印刷電路板的需求不斷增長,可能會促進市場增長。此外,HDI 印刷電路板的輕便和高性能使其適合為可穿戴設備供電。此外,HDI 印刷電路板結合了諸如盲孔和微孔等先進功能,以最大限度地增加電路板的空間,同時提高其性能和功能。此外,自動駕駛和復雜安全系統的增長趨勢正在為預測期內的需求創造更多機會。

使用 TOC 瀏覽關於“全球高密度互連 (HDI) 印刷電路板 (PCB) 市場展望、趨勢和機會分析、競爭洞察、可操作的細分和預測 2019-2025”的完整研究報告:https://www.energiasmarketresearch。 com/global-high-density-interconnect-hdi-printed-circuit-board-pcb-market-report/

全球高密度互連 PCB - 區域洞察

從地域上看,全球 HDI 印刷電路板市場細分為北美、亞太、歐洲、中東和非洲以及中美洲和南美洲。由於智能可穿戴設備的採用增加以及汽車行業對 HDI 印刷電路板的需求不斷增長,北美在 2018 年佔據了最大的市場份額。然而,亞太地區很可能成為 HDI 印刷電路板市場中增長最快的地區,並有望在 2019-2025 年期間主導市場。主要電子和半導體製造商的存在以及新興經濟體電信網絡的快速擴張預計將在預測期內促進市場增長。

該報告根據層、應用、最終用途和區域對全球 HDI 印刷電路板市場進行細分。

按層
○ 4-6 層
○ 8-10 層
○ 12及以上
應用
○ 智能手機和平板電腦
○ 筆記本電腦和個人電腦
○ 顯示器
○ 連接設備
○ 智能穿戴
○ 其他
終端
○ 消費電子
○ 工業電子
○ 軍事和國防
○ IT 與電信
○ 汽車
○ 醫療
○ 其他
按地區:
○ 北美
    • 美國
    • 加拿大
○ 歐洲
    • 英國
    • 德國
    • 法國
    • 俄羅斯
    • 歐洲其他地區
○ 亞太地區
    • 中國
    • 日本
    • 印度
    • 韓國
    • 亞太其他地區
○ 中南美洲 (CSA) 
    • 巴西
    • 墨西哥
    • CSA 其他地區
○ 中東和非洲 (MEA) ) 
    • 南非
    • 其他 MEA
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新聞來自:雅虎新聞,如有侵權請聯繫站長刪除。謝謝。


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