專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB資訊

PCB資訊 - 高頻PCB粘結片的現狀與展望

PCB資訊

PCB資訊 - 高頻PCB粘結片的現狀與展望

高頻PCB粘結片的現狀與展望
2019-09-12
View:1103
Author:ipcb      分享文章

現代通訊業的飛速發展,為高頻覆銅板的製造迎來了前所未有的大市場。 作為高頻覆銅板製造的基礎資料之一的粘結片資料,其資料構成及相關性能指標,决定了其設計最終產品性能指標的實現及可加工性。


鑒於高頻類聚四氟乙烯介質覆銅板的設計運用越來越多,特別是近年來對聚四氟乙烯介質高頻多層板設計需求的日益提升,給廣大印製板製造企業,帶來了前所未有的機遇與挑戰。 同時,對於基礎原材料的高頻覆銅板製造提出了更高的性能指標要求。


眾所周知,對於聚四氟乙烯高頻基板資料而言,粘結片資料的性能指標及可加工性,决定了高頻覆銅板的運用領域。 此外,高頻印製板的多層化製造技術,在集中解决高頻多層印製基板製造技術中的特性阻抗控制科技以後,選擇何種粘結片資料體系,實現高頻板的多層化製造,成為每位設計師及工藝人員必須面對的棘手問題。


粘結片資料的現狀

縱觀整個高頻覆銅板產業發展歷史,粘結片資料的推陳出新,是在滿足覆銅板效能

名額的要求下,逐步走進新時代的。

從粘結片資料所選擇的樹脂體系來分,共計存在兩種粘結片模式。 其一,為熱塑性樹脂體系粘結片資料; 其二,是熱固性樹脂粘結片資料。


熱塑性薄膜粘結資料

對於高頻覆銅板的市場需求而言,二十年前,處於單雙面高頻板的製造階段。 隨著現代通訊科技的飛速發展,越來越多的高頻覆銅板資料,面對設計及加工的多層化科技發展趨勢,粘結片資料的重要性凸顯。

回顧高頻多層板產生、發展的整個過程中,熱塑性薄膜粘結資料,無論從設計選型、還是射頻多層板的加工,都會是一個不錯的選擇。

通常,在排板制程中,交叉放置薄膜,來實現多層化裝夾。 其中,往往不為人們認識但需要關注的是,對於被選用的熱塑性薄膜粘結資料,必須滿足層壓制程中的加熱過程。 換言之,該種熱塑性薄膜粘結資料的熔點,需低於高頻覆銅板介質板—聚四氟乙烯樹脂的熔點327℃(6200F)。


隨著層壓溫度的升高,超過熱塑性薄膜的熔點,粘結膜開始流動,在層壓設備施加於裝夾板上均勻一致的壓力幫助下,被填充到待粘結層表面的銅層線路之間。

通常,熱塑性薄膜粘結資料,按照層壓溫度的高低,大致分為兩大類型。

1、220℃層壓溫度控制

此類較低溫度熱塑性薄膜粘結資料的運用,首推羅傑斯公司的3001。

羅傑斯3001薄膜層壓參數控制

羅傑斯3001薄膜層壓參數控制

在滾滾歲月長河中,與之相似的熱塑性薄膜粘結資料,尚有nelco公司、arlon公司的榮譽產品FV6700薄膜(該產品層壓溫昇控制示意,參見圖2)和Cuclad 6700薄膜(該產品層壓溫昇控制示意,參見圖3)粘結資料面向市場,為各自客戶提供多層化粘結。


2、290℃層壓溫度控制

有別於上述較低溫度粘結資料,尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結資料被廣泛使用,也即是杜邦公司的榮譽產品—Cuclad6700。

FEP粘結資料如何選擇,常常依賴於隨後多層線路板加工的工藝路線,包括所經歷的熱過程、粘結所用薄膜的熔點、可靠性需求等。 當然了,多層印製板的制程能力,也是需要考量的一個方面。