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PCB資訊

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高頻多層PCB鍵合片的現狀與展望
2019-09-12
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Author:ipcb      Share


-高頻(High Speed RF)多層PCB鍵合片的現狀及前景

 隨著現代通訊業的飛速發展,高頻覆銅板的生產迎來了前所未有的大市場。粘合劑片材的性能指標投票決定了最終產品質量、特性和能量指標的成功實現和可加工性。

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鑑於高頻PCB中銅板的預置量越來越多,尤其是近年來高頻PCB中多層板預置量的增加,給廣大PCB生產企業帶來了前所未有的機遇和挑戰。生產基礎材料需要性能指標。
眾所周知,對於PTFE高頻基材,粘合板材料的性能指標和可加工性投票上使用高頻覆銅板。多層外,高頻PCB生產技術,專注於高頻多層印刷基板生產技術的特殊性在未來的阻抗干技術中,選擇什麼樣的粘合片材作為一個整體,實現高頻板的多層分層,成為每個預設的劃分和位置的人必鬚麵對的一個棘手問題。


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