PCB資訊 - 高頻電路板表面處理工藝

PCB表面處理工藝涵蓋：抗氧化OSP、噴錫、無鉛噴錫、化金、沉錫、沉銀、鍍硬金、全板鍍金、金手指頭、鎳鈀金OSP等。
工藝中的鍍金和鍍金是PCB線路板經常使用的工藝。很多工程師都沒有辦法準確區分兩者的區別，所以今天我們就來總結總結一下兩者的區別。
 

PCB電路板是鍍金的嗎？

我們稱整板鍍金，一般是指“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳板”，軟金和硬金是有區別的（金手指頭使用普通硬金）。

其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）熔化成化學藥水，將電路板浸入鍍槽中，接通電流，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。

電鎳金具有硬度高、耐磨、不易氧化等特點，被廣泛應用於電子產品中。

蝎子是神金？沉金是通過化學氧化還原反應形成的一層塗層。常見的厚度較厚。它是一種化學鎳金金層沉積方法，可以達到較厚的金層。

鍍金板和鍍金板的區別

1、普通沉金比鍍金厚很多，沉金會金黃，比鍍金更黃。看到客戶的樣子，沉晉更滿意了。兩者形成的晶體結構不同。

2、由於沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和引起客戶投訴。同時，因為金比鍍金軟，所以金手指頭板通常鍍金，堅硬耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中的信號傳輸是銅層不影響信號。

4、與鍍金相比，金的晶體結構更精細、更精密，不易產生氧氣。

5、隨著走線越來越密集，線寬和間距都達到了3-4MIL。鍍金容易出現金線短路。鍍金的焊盤上只有鎳金，所以不會產生金線短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的焊點與銅層結合更牢固。項目還款時不影響間距。

7、一般用於精度比較高的扳手。平整度更好。通常，認為使用沉金是合適的。組裝後沉金不會露出黑色焊盤。沉金板的平整度堪比金板，終生使用。

8. 今天，市場上的黃金價格極其昂貴。很多廠家為了節省成本，都不願意生產鍍金板，只有焊盤上有鎳金的鍍金板確實便宜很多。其他說法： 1. 深金板和金板是同一種工藝產品。電燙金板和閃光燙金板也是同一種工藝產品。其實只是PCB行業的另類人而已。以電金板在大陸多見，在台灣多為金板和閃金板。

9、沉金板/鍍金板一般稱為化學鍍鎳板或鍍鎳金板。鎳/金層的生長被認為是合適的，並以化學沉積的形式進行電鍍。

10、鍍金鍍金/閃鍍金一般更正式的叫電鍍鎳鍍金或閃鍍金。鎳/金層的生長被認為是合適的，並通過DC電鍍進行電鍍。

iPCB是中國的 PCB 製造工廠，專業生產無線電（微波）頻率板、HDI 多層板、盲埋式 PCB、剛撓性 PCB 等。我們生產OSP電路板、噴錫電路板、化金電路板、沉錫電路板、沉銀電路板、鍍硬金電路板、全板鍍金電路板、金手指電路板、鎳鈀金電路板等。