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PCB資訊

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高頻電路板表面處理工藝
2019-09-09
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Author:ipcb      Share


PCB表面處理工藝涵蓋:抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、鍍硬金、全板鍍金、金手指頭、鎳鈀金OSP等。
工藝中的鍍金和鍍金是PCB線路板經常使用的工藝。很多工程師都沒有辦法準確區分兩者的區別,所以今天我們就來總結總結一下兩者的區別。
 

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蝎子是鍍金的嗎?

我們稱整板鍍金,一般是指“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳板”,軟金和硬金是有區別的(金手指頭使用普通硬金)。

其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)熔化成化學藥水,將電路板浸入鍍槽中,接通電流,在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。

電鎳金具有硬度高、耐磨、不易氧化等特點,被廣泛應用於電子產品中。

蝎子是神金?沉金是通過化學氧化還原反應形成的一層塗層。常見的厚度較厚。它是一種化學鎳金金層沉積方法,可以達到較厚的金層。

鍍金板和鍍金板的區別

1、普通沉金比鍍金厚很多,沉金會金黃,比鍍金更黃。看到客戶的樣子,沉晉更滿意了。兩者形成的晶體結構不同。

2.由於沉金和鍍金形成的晶體結構不同,沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良和引起客戶投訴。同時,因為金比鍍金軟,所以金手指頭板通常鍍金,堅硬耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中的信號傳輸是銅層不影響信號。

4、與鍍金相比,金的晶體結構更精細、更精密,不易產生氧氣。

5、隨著走線越來越密集,線寬和間距都達到了3-4MIL。鍍金容易出現金線短路。鍍金的焊盤上只有鎳金,所以不會產生金線短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的焊點與銅層結合更牢固。項目還款時不影響間距。

7、一般用於精度比較高的扳手。平整度更好。通常,認為使用沉金是合適的。組裝後沉金不會露出黑色焊盤。沉金板的平整度堪比金板,終生使用。

8. 今天,市場上的黃金價格極其昂貴。很多廠家為了節省成本,都不願意生產鍍金板,只有焊盤上有鎳金的鍍金板確實便宜很多。

 其他說法: 1. 深金板和金板是同一種工藝產品。電燙金板和閃光燙金板也是同一種工藝產品。其實只是PCB行業的另類人而已。以電金板在大陸多見,在台灣多為金板和閃金板。

2、沉金板/鍍金板一般稱為化學鍍鎳板或鍍鎳金板。鎳/金層的生長被認為是合適的,並以化學沉積的形式進行電鍍。

3、鍍金鍍金/閃鍍金一般更正式的叫電鍍鎳鍍金或閃鍍金。鎳/金層的生長被認為是合適的,並通過DC電鍍進行電鍍。


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