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PCB資訊

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PCB行業趨勢
2019-08-07
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Author:ipcb      Share


多氯聯苯在我們日常生活中的普遍性不斷擴大。在很大程度上,這種增長是由消費者對智能產品的需求推動的,這些產品可以監控或控制我們參與的更多常見活動以及行業需求。例如,在航空航天、醫療設備、汽車和商業電子領域,行業需求包括增強的功能和能力。這些需求已經通過新材料、部件和製造技術的利用和開發得到滿足。為了跟上以下預測的趨勢,PCB 製造工藝和設備必須不斷發展。

趨勢一:高密度互連
高密度互連(HDI) 的開發是為了滿足越來越小的產品的需求,具有更大的功能,尤其是在佈線方面。此功能允許 PCB 堆疊中的層數更少,並促進高速信號傳輸。HDI 製造面臨著製造走線的挑戰,以便在更小的區域內佈線更多的走線,這會引入噪聲和乾擾等問題。這個概念的擴展,每一層互連 (ELIC) 和任何層互連 (ALIC) 也應該在未來幾年繼續增長。

趨勢 2:高功率板(48V 及更高)
對更高功率的 PCB 有很大的推動作用。這包括具有高達 48V 電源的電路板。這些電壓水平是為了響應太陽能的增長,太陽能電池板通常在 24V 或 48V 下運行,而電動汽車 (EV) 的電壓可能高達數百。這些高功率板需要 PCB 來安裝更大的組件,如電池組,同時能夠有效地處理干擾問題。

趨勢 3:
物聯網 物聯網 (IoT) 是一種多層設計策略,需要層與元素之間的快速通信(通常是無線)。這是智能家居和辦公室以及遠程監控和控制背後的關鍵技術。物聯網 PCB 的主要製造挑戰是滿足管理其開發的各種標準和法規。

趨勢 4:柔性 PCB
柔性和剛撓結合 PCB在 PCB 開發中的市場份額正在迅速增加。事實上,預計到 2020 年中期,製造的所有 PCB 中將有三分之一是柔性的。柔性板的優勢包括容量增加、尺寸更小、可靠性更高和材料選擇更多。但是,在選擇材料之前,您應該了解影響柔性板製造的關鍵屬性。

趨勢 5:商用現貨組件
另一個正在流行的趨勢是使用商用現貨或 COTS 組件。COTS 組件的使用被認為能夠為關鍵天基系統中使用的組件帶來一些標準化和可靠性。傳統上,航天製造中使用的組件受到嚴格審查。然而,該行業的商業化可能會導致對組件的監管減少。

趨勢 6:組件供應鏈控制
電子產品使用的增加也激發了提高安全性的需求。主要重點是從供應鏈中消除假冒組件。這對於關鍵系統製造尤其重要。不斷利用先進技術來提高解決此問題的能力,包括 PCB 組裝期間的虛擬現實 (VR) 和增強現實 (AR) 模擬。

上面的列表代表了可預見的 PCB 行業趨勢,這些趨勢將在不久的將來對消費者和其他最終用戶可用的電子系統和產品產生重大影響。這些趨勢將在未來幾年推動 PCB 製造技術的持續發展。

PCB 行業的前景是光明的,未來在產品功能和設備功能方面會更加令人興奮。然而,實現這些願望需要 PCB 製造行業的工藝、技術和設備不斷發展。沒有比 Tempo Automation 更適合應對這些挑戰的電路板製造商了,Tempo Automation 是業內領先的 PCB 原型和小批量交鑰匙製造商。Tempo 致力於採用尖端的軟件和硬件來確保您的設計目標得到滿足。