多層電路板 - WIFI 無線模組電路板

車載產品PCB設計要求

設計理念：

在電路和PCB的設計階段，需要結合生產工藝，避免非標准設計，增加加工難度和成本。 最重要的是，如果PCB需要重新設計或大改，本次試生產的可靠性測試毫無意義，不能反映最終產品的生產要求。

設計要求：

1. 每個組件必須提供詳細的規格。在電路設計時，需要檢查器件是否符合車規要求，是否有無鉛型號。 PCB設計時，需要檢查焊接溫度曲線是否符合生產要求。如果不能滿足要求，焊盤尺寸和元件封裝應按照元件製造商的建議尺寸來做，避免非標准設計造成加工困難；

2、SMR電阻電容焊盤尺寸應在標準的基礎上增加。具體尺寸請參考文件要求。目的是保證焊接充分，對汽車要求更高，避免長期振動引起的脫焊和假焊

3. 插件組件的過孔和焊盤應按照製造商的規範設計。如規範中沒有相關內容，應要求製造商提供書面參考尺寸

4、貼片鋁電解電容如果只放在回流焊一側，回流兩次會損壞鋁電解

5、回流焊工藝元件間距：≥0.4mm，按最外邊尺寸計算

6、插件元件與貼片元件間隙：≥3mm，便於手工補焊或局部回流焊

7. 大而重的元件只能在回流焊一側放置一次，防止二次回流焊造成的脫落和虛焊

8、元件不能放置在加工邊緣5mm以內，測試點不能放置在3mm以內。可以佈線，但佈線時要塗白釉保護，以免加工時劃傷

9、元件高度的最高範圍應根據加工機器（貼裝機/回流焊機）確定，避免元件太高無法加工

10、靠近焊接側10-20mm範圍內的元件盡量分開放置，避免元件太密導致焊接不充分

11. 大尺寸元件不要相互靠近，造成維修不便，回流焊受熱不均會造成焊接不良

12、插件組件盡量放在同一側，方便加工

13、有極性的元件（鋁電容/鉭電容/二極管等）盡量排列在同一方向，以便於目測。如果因為性能考慮不能這樣放置，也必須局部對齊

14、元件的標籤編號要清晰，每塊板的書寫規範要一致，同型號的元件要一致，以便於維修和測試

15. ICT測試用焊盤為0.99mm。每個網絡都需要測試點，應該在電路設計中加入。如果某個部分的元件太密集而無法放置測試點，則電路設計人員和PCB設計人員應共同討論確定哪些是必要的，不能隨意修改

16、需要用膠水固定的元件必須在電路設計中標明，以便PCB設計人員和工廠加工人員在設計加工時提前考慮對策

17、手插元件的焊接面需要用白色標出，以便操作人員了解只能在該區域進行焊接，同時也方便目檢人員快速找到需要檢測的位置

18、同一個元件盡量放在同一側。比如這個型號需要10個元件，其中9個應該放在a面，1個放在B面，這樣會增加貼片點膠的負擔

19、V-CUT邊緣4mm以內不要放置元器件

20、連接器選擇要求：易插易拔；

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

容量：金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

材料：Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。

層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

應用：消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/

大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器