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多層電路板

多層電路板

多層電路板

多層電路板

  • WIFI 無線模組電路板
    WIFI 無線模組電路板

    品名: WIFI 無線模組電路板

    基板:  FR4

    層別: 6L

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用 :  WiFi 藍芽產品


    Product details Technical specification

    車載產品PCB設計要求


    設計理念:

    在電路和PCB的設計階段,需要結合生產工藝,避免非標准設計,增加加工難度和成本。 最重要的是,如果PCB需要重新設計或大改,本次試生產的可靠性測試毫無意義,不能反映最終產品的生產要求。

    設計要求:

    1. 每個組件必須提供詳細的規格。在電路設計時,需要檢查器件是否符合車規要求,是否有無鉛型號。 PCB設計時,需要檢查焊接溫度曲線是否符合生產要求。如果不能滿足要求,焊盤尺寸和元件封裝應按照元件製造商的建議尺寸來做,避免非標准設計造成加工困難;

    2、SMR電阻電容焊盤尺寸應在標準的基礎上增加。具體尺寸請參考文件要求。目的是保證焊接充分,對汽車要求更高,避免長期振動引起的脫焊和假焊

    3. 插件組件的過孔和焊盤應按照製造商的規範設計。如規範中沒有相關內容,應要求製造商提供書面參考尺寸

    4、貼片鋁電解電容如果只放在回流焊一側,回流兩次會損壞鋁電解

    5、回流焊工藝元件間距:≥0.4mm,按最外邊尺寸計算

    6、插件元件與貼片元件間隙:≥3mm,便於手工補焊或局部回流焊

    7. 大而重的元件只能在回流焊一側放置一次,防止二次回流焊造成的脫落和虛焊

    8、元件不能放置在加工邊緣5mm以內,測試點不能放置在3mm以內。可以佈線,但佈線時要塗白釉保護,以免加工時劃傷

    9、元件高度的最高範圍應根據加工機器(貼裝機/回流焊機)確定,避免元件太高無法加工

    10、靠近焊接側10-20mm範圍內的元件盡量分開放置,避免元件太密導致焊接不充分

    11. 大尺寸元件不要相互靠近,造成維修不便,回流焊受熱不均會造成焊接不良

    12、插件組件盡量放在同一側,方便加工

    13、有極性的元件(鋁電容/鉭電容/二極管等)盡量排列在同一方向,以便於目測。如果因為性能考慮不能這樣放置,也必須局部對齊

    14、元件的標籤編號要清晰,每塊板的書寫規範要一致,同型號的元件要一致,以便於維修和測試

    15. ICT測試用焊盤為0.99mm。每個網絡都需要測試點,應該在電路設計中加入。如果某個部分的元件太密集而無法放置測試點,則電路設計人員和PCB設計人員應共同討論確定哪些是必要的,不能隨意修改

    16、需要用膠水固定的元件必須在電路設計中標明,以便PCB設計人員和工廠加工人員在設計加工時提前考慮對策

    17、手插元件的焊接面需要用白色標出,以便操作人員了解只能在該區域進行焊接,同時也方便目檢人員快速找到需要檢測的位置

    18、同一個元件盡量放在同一側。比如這個型號需要10個元件,其中9個應該放在a面,1個放在B面,這樣會增加貼片點膠的負擔

    19、V-CUT邊緣4mm以內不要放置元器件

    20、連接器選擇要求:易插易拔;


    表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/沉錫/沉銀/電解金

    容量:金手指/重銅/盲埋孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/背鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓接孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊劑/厚銅/超大尺寸

    材料:Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 和 Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon 材料等。

    層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

    介電常數(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


    應用:消費電子/軍事/航天/天線和通信系統/

    大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程信息處理和信息娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: WIFI 無線模組電路板

    基板:  FR4

    層別: 6L

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用 :  WiFi 藍芽產品



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