多層電路板 - 20 OZ 厚銅電路板

厚銅电路板是在印刷電路板的玻璃環氧樹脂基板上粘合的一層銅箔。 當銅厚≥2oz時，定義為厚銅电路板。

厚銅电路板的效能：厚銅电路板的延伸效能最好，不受加工溫度的限制。 吹氧可用於熔點高，低溫脆。 它也是防火的，屬於不燃資料。 即使在腐蝕性强的大氣環境中，銅板也會形成堅固、無毒的鈍化保護層。

厚銅电路板的優點：厚銅电路板廣泛應用於各種家電、高科技產品、汽車、醫療等電子設備。 隨著電子設備核心部件厚銅PCB的應用，電路板的使用壽命更長，也有助於簡化電子設備的體積。

在电路板生產中，厚銅电路板是一種特殊的工藝，具有一定的科技門檻和操作難度，成本也比較昂貴。 一些PCB廠商不喜歡製造麻煩，通常不想做或很少做。 I电路板是一家全球PCB打樣服務，中小批量PCB製造企業，致力於解决PCB生產難點、精密板、特種板無處加工痛點，為客戶提供厚銅板、多層特殊層壓結構、電鍍鎳金/金手指、异形孔、控深槽等PCB打樣的特殊工藝，其交貨速度比普通工廠少三分之一時間。 現時在PCB打樣過程中，iPCB可以做到2~16層（6層以上，複查）； 最大銅厚為40oz； 最小過孔為0.1~0.6mm。 歡迎廣大客戶前來體驗。