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PCB材料

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松下R5515毫米波PCB基板規格

松下開發了適用於毫米波天線基板的無鹵超低傳輸損耗PCB基板(型號:R-5515),採用熱固性樹脂實現了業內最高的低傳輸損耗。


隨著ADAS(高級駕駛支持系統)和自動駕駛儀的發展,毫米波雷達被用作傳感技術來支持這些系統。 對於毫米波收發器的天線基板,要求傳輸損耗低。 現在,作為天線PCB的基板,主要使用氟樹脂基板。 但由於樹脂的特性,基板加工難度大,成本高。 這一次,通過松下的樹脂設計技術和低粗化銅箔鍵合技術,實現了具有優異低傳輸損耗和可加工性的“無鹵超低傳輸損耗基板材料”。

松下r5515的特點

松下R5515的特點


松下R5515的特點


1.傳輸損耗:0.079db/mm(@79ghz),傳輸損耗低,可用於高效率低損耗毫米波天線

從天線基板的可加工性和成本來看,市場需求可以替代通用性高的基板材料,即主流的氟基板。公司通過獨有的樹脂設計技術和低粗化銅箔粘合技術,開發出一種可實現熱固性樹脂中最低傳輸損耗的基板材料。通過與氟樹脂基板相同的低傳輸損耗,有助於毫米波段天線的高效率和低損耗。


2. 優良的PCB加工性可降低PCB加工成本

PTFE的PCB基材很難在PCB上鑽孔和鍍銅。鬆散r5515是熱固性樹脂材料,可以用PCB通用設備加工。

由於樹脂的特性,在氟樹脂基板的製造中,很難鑽孔和鍍銅。由於需要特殊的製造設備,成本太高。由於該材料是熱固性樹脂材料,因此可以使用現有的一般基板設備輕鬆加工。因此,該材料可替代氟樹脂基板材料,有助於降低基板的加工成本。


3.可加工一般FR4的混壓PCB

由於松下R5515是熱固性樹脂材料,與FR4同時成型更容易。

隨著毫米波頻段模塊小型化、低成本化的發展,對天線集成模塊基板的多層化要求越來越高。由於氟樹脂基板材料為熱塑性樹脂,難以與熱固性樹脂玻璃環氧基板材料同時成型,因此難以實現多層化。由於該材料為熱固性樹脂材料,更容易與玻璃環氧基板材料同時成型,有助於天線集成模塊基板的多層化和成本降低。


松下r5515的應用

毫米波天線PCB(車載毫米波雷達、無線通信基站天線PCB基材),高速PCB傳輸。