PCB材料 - 松下R5515毫米波PCB基板規格

松下開發了適用於毫米波天線基板的無鹵超低傳輸損耗PCB基板（型號：R-5515），採用熱固性樹脂實現了業內最高的低傳輸損耗。

隨著ADAS（高級駕駛支持系統）和自動駕駛儀的發展，毫米波雷達被用作傳感技術來支持這些系統。 對於毫米波收發器的天線基板，要求傳輸損耗低。 現在，作為天線PCB的基板，主要使用氟樹脂基板。 但由於樹脂的特性，基板加工難度大，成本高。 這一次，通過松下的樹脂設計技術和低粗化銅箔鍵合技術，實現了具有優異低傳輸損耗和可加工性的“無鹵超低傳輸損耗基板材料”。

松下R5515的特點

松下R5515的特點

1.傳輸損耗：0.079db/mm（@79ghz），傳輸損耗低，可用於高效率低損耗毫米波天線

從天線基板的可加工性和成本來看，市場需求可以替代通用性高的基板材料，即主流的氟基板。公司通過獨有的樹脂設計技術和低粗化銅箔粘合技術，開發出一種可實現熱固性樹脂中最低傳輸損耗的基板材料。通過與氟樹脂基板相同的低傳輸損耗，有助於毫米波段天線的高效率和低損耗。

2. 優良的PCB加工性可降低PCB加工成本

PTFE的PCB基材很難在PCB上鑽孔和鍍銅。鬆散r5515是熱固性樹脂材料，可以用PCB通用設備加工。

由於樹脂的特性，在氟樹脂基板的製造中，很難鑽孔和鍍銅。由於需要特殊的製造設備，成本太高。由於該材料是熱固性樹脂材料，因此可以使用現有的一般基板設備輕鬆加工。因此，該材料可替代氟樹脂基板材料，有助於降低基板的加工成本。

3.可加工一般FR4的混壓PCB

由於松下R5515是熱固性樹脂材料，與FR4同時成型更容易。

隨著毫米波頻段模塊小型化、低成本化的發展，對天線集成模塊基板的多層化要求越來越高。由於氟樹脂基板材料為熱塑性樹脂，難以與熱固性樹脂玻璃環氧基板材料同時成型，因此難以實現多層化。由於該材料為熱固性樹脂材料，更容易與玻璃環氧基板材料同時成型，有助於天線集成模塊基板的多層化和成本降低。

松下r5515的應用

毫米波天線PCB（車載毫米波雷達、無線通信基站天線PCB基材），高速PCB傳輸。