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PCB材料

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羅傑斯TMM系列PCB材料(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i)

羅傑斯TMM系列PCB材料(TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i)是一種基於陶瓷、碳氫化合物和熱固性聚合物的複合材料。


羅傑斯TMM熱固性微波微波PCB材料結合了低介電常數熱變化率、與銅箔一致的熱膨脹係數和一致的介電常數。 由於其穩定的電氣和機械性能,TMM 高頻微波 PCB 材料是高可靠性帶狀線和微帶線應用的理想選擇。 與氧化鋁填料基板相比,TMM微波PCB材料具有明顯的加工優勢。 可以提供更大規格的鍍銅,使用標準的PCB基板加工程序。


TMM 可以提供 3 到 13 的介電常數和 0.015 到 0.500 的厚度可供選擇,同時保持正負 0.0015 英寸的公差。

羅傑斯TMM PCB材料(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i)

羅傑斯TMM PCB材料(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i)

TMM微波PCB材料的優勢

豐富的候選介電常數

優異的機械性能,抗蠕變和冷流

介電常數隨溫度的變化率非常低

貼合銅箔的熱膨脹係數,確保電鍍通孔的可靠性

耐化學試劑,在生產和貼裝過程中無損傷

熱固性樹脂確保可靠的引線鍵合

無需特殊加工技術

TMM10和10i微波PCB材料可替代氧化鋁基板

RoHS認證,環保