PCB材料 - Rogers(Arlon) AD250C,AD255C,AD260A 材料規格

Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a微波高頻PCB材料是第三代商用微波和射頻層壓板，具有低介電、低成本和優異的低損耗特性。

Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a 微波高頻 PCB 材料基於復合化學和架構的經濟高效組合，為當今的電信基礎設施提供了無與倫比的性價比。

Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a微波高頻PCB材料將含氟聚合物樹脂系統的優異熱性能與精選的陶瓷材料和玻璃纖維增強材料相結合，獲得低損耗（DF = 0.0014 at 10GHz）、低熱膨脹性能的層壓板和低無源互調 (PIM)。在成本方面，ad250c也代表了Arlon Rogers ad250c、ad255c、ad260a微波高頻PCB產品的進一步提升。

PTFE 在很寬的頻率和溫度範圍內具有低損耗特性的穩定性，使得 Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a 微波高頻 PCB 材料非常適合電信基礎設施中的各種微波和射頻應用。微分分散陶瓷的加入以更低的 CTE 和更高的溫度相穩定性的形式提供了熱穩定性。

Rogers(Arlon) ad250c, Rogers ad255c, Rogers ad260a 微波高頻PCB材料

Rogers ad250c、ad255c、ad260a微波高頻PCB的材料特性淨組合非常適合高頻高增益和寬帶信號材料性能預期壽命的應用，通常超過低損耗保溫瓶提供的性能能力。

Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a微波高頻PCB材料兼容標準PTFE印刷電路板基板的工藝。與典型的 PTFE 底板相比，其低 z 軸熱膨脹提高了電鍍通孔 (PTH) 的可靠性。低 X-Y 膨脹提高了 BGA 焊點的可靠性。

羅傑斯（Arlon）ad250c、羅傑斯ad255c、羅傑斯ad260a微波高頻PCBB材料，羅傑斯ad系列產品結合含氟聚合物樹脂、特定陶瓷填料和玻璃纖維支撐材料，生產出一系列低損耗、機械韌性強、介電穩定的介電層壓板恆定和低無源互調 (PIM)。

羅傑斯（Arlon）ad250c、羅傑斯ad255c、羅傑斯ad260a微波高頻PCB材料由聚四氟乙烯和玻璃布製成，損耗因數為0.0011。板面柔軟，不易加工；.

產品特點

嚴格控制介電常數（ad250c±0.04、ad255c、ad260a±0.04）

通信頻率下的低損耗角正切（10GHz 時為 0.0014）

導熱係數高於傳統的聚四氟乙烯/玻璃纖維

介電常數可在較寬的頻率和溫度範圍內保持穩定

逆向加工銅箔和im系列銅箔剝離強度高，可作為常規材料提供

優勢

A、天線性能一致性高。 B、低插入損耗和高天線效率。 C、增加功率容量 D、各頻段性能穩定，對天氣不敏感 E、PIM值低至-165dbc。

典型應用

基站天線和分佈式天線饋電網絡PCB、商用天線、數字音頻廣播（DAB）、貼片天線（GNSS、GPS、SDAR）

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