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PCB材料

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羅傑斯 RO3035 PCB 材料規格

Rogers 的先進 pcb 材料部門將壓延銅箔引入其低介電常數 ro3003、ro3035 和 ro3203 層壓板。 光滑的壓延銅層,結合介質損耗極低的ro3000 PTFE陶瓷樹脂,可在高頻電路材料中實現一流的插入損耗。 這些材料非常適合毫米波電路設計所需的嚴格損耗指標。 電路一致性在毫米波設計中非常重要,例如汽車雷達傳感器和點對點微波回傳通信系統。 介電常數為 3.0 的 ro3003 層壓板是 77GHz 汽車雷達傳感器的可靠選擇,現在提供 1/2oz 到 0.040" 厚的壓延銅箔版本,這大大降低了插入損耗。

關於ro3000層壓板PCB材料


Ro3000 高頻電路材料是一種陶瓷填充的 PTFE 複合材料,具有廣泛的介電常數值,主要用於商業微波射頻應用。 該系列產品主要以具有競爭力的價格提供優越的電氣性能和穩定的機械性能。 與競爭材料相比,不含玻璃纖維布的ro3000系列層壓板可提供更獨特的各向同性電性能。

ro3035介電常數的溫度依賴性

ro3035介電常數的溫度依賴性

ro3000系列介電常數的頻率依賴性.jpg

ro3000系列介電常數的頻率依賴性


Rogers ro3035 PCB 層壓板是帶有陶瓷填料的 PTFE 複合材料,適用於商業微波和射頻應用。 羅傑斯 ro3035 以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩定性。


羅傑斯 ro3000 系列 PCB 層壓板是 PTFE 基電路材料,陶瓷填料,不同介電常數的機械性能是一致的。 因此,設計工程師在開發多層PCB設計時,可以在不同層上使用不同介電常數的材料,不會遇到彎曲或可靠性問題。

羅傑斯 ro3035 PCB 材料的優點

層壓板的應用頻率可達30-40GHz

在帶狀線和多層 PCB 結構中的可靠應用

適用於不同介電常數的多層PCB設計

適用於混合環氧樹脂的多層PCB結構設計

適用於溫度敏感應用

更低的工作溫度,更高的功率放大器應用可靠性

羅傑斯 ro3035 PCB 的應用

帶通濾波器pcb、微帶貼片天線pcb、壓控振盪器pcb

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