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PCB材料

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羅傑斯 RO3006 PCB 材料規格

Rogers ro3006 PCB高頻電路材料為聚四氟乙烯複合陶瓷填料。 這種材料的應用使ro3006的介電常數具有較高的溫度穩定性。 介電常數的熱穩定性係數(z方向)在10 GHz下溫度從- 50 ℃變化到+ 150 ℃時可達到- 3ppm / ℃。 常溫下PTFE玻璃的介電常數無階躍變化。 同時,ro3006還保持了介電常數的高頻穩定性,可在較寬的頻率範圍內使用。 Rogers ro3006 PCB 在 10 GHz 時也顯示出非常低的介電損耗,僅為 0.0013。

ro3000系列介電常數的頻率依賴性

ro3000系列介電常數的頻率依賴性

也得益於復合材料的應用,Rogers ro3006 ptfe陶瓷材料在X和Y方向的熱膨脹係數為17ppm/℃,與銅相當,因此蝕刻收縮的典型值(蝕刻後烘烤)小於0.5mil/inch,顯示出優異的尺寸穩定性。即使在25ppm/Z的惡劣環境下也能保證熱膨脹係數。


Rogers ro3006 ptfe 陶瓷具有優異的介電常數、溫度和頻率穩定性以及優異的機械穩定性,使 Rogers Ro3006 可用於商用微波和射頻電路,如汽車雷達、GPS 衛星天線、功率放大器和蜂窩通信天線系統、直播衛星、電纜系統數據鏈、遠程抄表和電源背板。


羅傑斯 ro3000 系列還包括 ro3003 ptfe 陶瓷、ro3010 ptfe 陶瓷和 ro3035 ptfe 陶瓷,它們具有不同的介電常數(範圍從 3.0 到 10.2),但它們具有均勻的機械穩定性,可以使開發人員免於因使用而導致的翹曲或可靠性問題設計多層電路時,一層中具有不同介電常數的材料。


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