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PCB材料

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羅傑斯 RO4725JXR,RO4730JXR,RO4730G3 天線級 PCB 材料規格

羅傑斯推出 RO4730G3 天線級 PCB 材料,以滿足當前和未來在有源天線陣列、小型基站、4G 基站收發器、物聯網設備和新興 5G 無線系統應用中更高的性能要求。


這種阻燃 (UL 94V-0) RO4730G3 熱固性層壓材料是羅傑斯長期以來深受信賴且廣受歡迎的基站天線應用電路材料的衍生產品。 它具有 3.0 的低介電常數,這是天線設計者的首選,並且在 10 GHz 時 z 方向的介電常數偏差為 ± 0.05。

羅傑斯 RO4725JXR,RO4730JXR,RO4730G3 規格

羅傑斯 RO4725JXR,RO4730JXR,RO4730G3 規格

RO4730G3層壓板由陶瓷碳氫材料和低損耗LoPro銅箔製成。它可以提供出色的無源互調性能(通常優於 - 160 DBC),這對互調敏感的 HF 天線非常有吸引力。 RO4730G3的電路材料比PTFE輕30%,超過+280°C的高玻璃化轉變溫度(TG)使其兼容自動組裝工藝。在-55℃至+288℃的溫度範圍內,Z方向的熱膨脹係數(CTE)僅為30.3ppm/C,有利於多層電路組裝中電鍍通孔結構的可靠性。此外,RO4730G3 層壓材料的無鉛工藝耐受性可以提供比 RO4000JXR 材料更好的彎曲強度。


RO4730G3是一種新型的天線級電路PCB材料,其性能隨溫度穩定。該材料具有與銅匹配的熱膨脹係數 (CTE),並且在 - 50 °C 至 + 150 °C (+ 26 ppm / C 在 10 GHz)。同時,RO4730G3的高頻損耗非常低,其損耗因數在2.5GHz時為0.0023,在10GHz時為0.0029。


RO4730G3 PCB材料為目前的4G、IOT無線設備以及未來5G無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了實用且高性價比的材料解決方案。結合正確的材料,RO4730G3 材料可以提供價格、性能和耐用性的最佳組合。

與常規的rf-4700層壓板兼容,對rf-4700層壓板的高溫焊接沒有特殊要求。這種材料是 PTFE 天線材料的經濟替代品,可以幫助設計人員實現高性價比。


ro4700 介電材料的樹脂系統具有實現理想天線性能所需的特性。 X 軸和 Y 軸的熱膨脹係數 (CTE) 與銅箔相似。良好的熱膨脹係數擬合降低了PCB天線中的應力。 ro4700材料的玻璃化轉變溫度高於280°C(536°f),這使得z軸CTE更低,從而保證了出色的通孔電鍍可靠性。

由於添加了阻燃填料,RO4730G3的損耗高於RO4730JXR。在3.5GHz頻率下,30.7mil厚度的RO4730G3的損耗比3.5GHz頻率下的RO4730JXR增加了0.0009db/cm。


RO4730G3 PCB材料優點:

*成本優勢。

*適用於 5g 和 IOT 的高性能 PCB 天線和有源天線陣列。

*滿足4G、5G和IOT高性價比、高性能PCB天線和有源天線陣列應用。

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