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PCB材料

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微波介質覆銅基板TP-1/2

微波電路設計的優勢。 此處使用 TP-1/2:

(1)介電常數穩定,可根據電路設計要求在3022範圍內任意選擇。 工作溫度-100℃~+150℃;

(2)銅與基板的剝離強度比陶瓷基板真空鍍膜更可靠。 該基板旨在為客戶提供電路加工容易,生產合格率更高,製造成本遠低於陶瓷基板。

(3)耗散因子tgδ≤1×10-3,損耗隨頻率升高略有變化。

(4)易於機械製造,包括鑽孔、沖孔、磨削、切割、蝕刻等。這些是陶瓷基板無法比擬的。


技術規格:

外貌

兩面光滑整潔:無污漬、划痕和凹痕。

尺寸和寬容(毫米)

尺寸A×B(mm)

公差

120×100, 150×150,   160×160, 180×180, 200×200,170×240

-2

厚度和公差

0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2

對於特殊尺寸,可定制層壓。

機械強度

剝離強度

正常狀態下:≥6N/cm;濕溫交替環境下:≥4 N/cm 。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 材料的介電特性沒有改變。

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

1.02.9

水分

吸收

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.02

工作溫度

高低溫室

-100~+150(加工溫度不超過200℃)

導熱係數

-55~288℃

瓦/米/千

0.6

CTE

每小時溫升96℃


   6×10-5

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

0.0004

表面電阻率

500V


  直流電

正常狀態

兆歐

≥1×107

恆定的濕度和溫度

≥1×105

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×109

恆定的濕度和溫度

≥1×106

引腳電阻

500V 直流

正常狀態

兆歐

≥1×106

恆定的濕度和溫度

≥1×104

表面介電強度

正常狀態

千伏/毫米

≥1.5

恆定的濕度和溫度

≥1.2

介電常數

10GHZ

εr

3,6、9.6、10.2、10.5、11、16、20、22(±2%)(介電常數可定制)

耗散係數

10GHZ

Tgδ(εr 3-11)

≤1×10-3

Tgδ(εr 12-22)

≤1.5×10-3



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