專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
微波電路設計的優勢。 此處使用 TP-1/2：
（1）介電常數穩定，可根據電路設計要求在3022範圍內任意選擇。 工作溫度-100℃～+150℃；
（2）銅與基板的剝離強度比陶瓷基板真空鍍膜更可靠。 該基板旨在為客戶提供電路加工容易，生產合格率更高，製造成本遠低於陶瓷基板。
（3）耗散因子tgδ≤1×10-3，損耗隨頻率升高略有變化。
（4）易於機械製造，包括鑽孔、沖孔、磨削、切割、蝕刻等。這些是陶瓷基板無法比擬的。
技術規格：
外貌 | 兩面光滑整潔：無污漬、划痕和凹痕。 | ||||||
尺寸和寬容（毫米） | 尺寸A×B（mm） | 公差 | |||||
120×100， 150×150， 160×160， 180×180， 200×200，170×240 | -2 | ||||||
厚度和公差 | |||||||
0.8±0.05，1.0±0.05，1.2±0.05，1.5±0.06，2.0±0.075，3.0±0.10，4.0±0.10，5.0±0.12，6.0±0.12，10.0±0.2 | |||||||
對於特殊尺寸，可定制層壓。 | |||||||
機械強度 | 剝離強度 | 正常狀態下：≥6N/cm；濕溫交替環境下：≥4 N/cm 。 | |||||
化學性質 | 根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。 材料的介電特性沒有改變。 | ||||||
電氣性能 | 命名 | 測試條件 | 單元 | 價值 | |||
密度 | 正常狀態 | 克/立方厘米 | 1.02.9 | ||||
水分 吸收 | 在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時 | % | ≤0.02 | ||||
工作溫度 | 高低溫室 | ℃ | -100～+150（加工溫度不超過200℃） | ||||
導熱係數 | -55~288℃ | 瓦/米/千 | 0.6 | ||||
CTE | 每小時溫升96℃ | 6×10-5 | |||||
收縮係數 | 沸水沖泡2小時 | % | 0.0004 | ||||
表面電阻率 | 500V 直流電 | 正常狀態 | 兆歐 | ≥1×107 | |||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×105 | ||||||
體積電阻率 | 正常狀態 | 兆歐·厘米 | ≥1×109 | ||||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×106 | ||||||
引腳電阻 | 500V 直流 | 正常狀態 | 兆歐 | ≥1×106 | |||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×104 | ||||||
表面介電強度 | 正常狀態 | 千伏/毫米 | ≥1.5 | ||||
恆定的濕度和溫度 | ≥1.2 | ||||||
介電常數 | 10GHZ | εr | 3，6、9.6、10.2、10.5、11、16、20、22（±2%）（介電常數可定制） | ||||
耗散係數 | 10GHZ | Tgδ（εr 3-11） | ≤1×10-3 | ||||
Tgδ（εr 12-22） | ≤1.5×10-3 | ||||||
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