專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
TF-1/2是一種以特氟龍（具有優良的耐微波和耐溫性能）與陶瓷複合而成的電路層壓板。 這種層壓板可與美國羅傑斯公司的產品（如RT/duroid 6006/6010/TMM10）相媲美。
微波電路設計的優勢。 在這裡使用 TF-1/2：
（1）工作溫度遠高於TP系列。 適用於-80℃～+200℃溫度範圍內長期運行，可用於波峰焊和回熔焊。
（2）用於製造微波電路。 和毫米波印刷電路板。
（3）更好的輻射性能，30min20rad/cm2。
（4）介電性能穩定，隨溫度和頻率的升高而略有變化。（εr=3.0；6.0；9.2；9.6；10.2；16；20；22）
技術規格：
外貌 尺寸（mm） 機械強度 化學性質 電氣性能 | 滿足微波PCB層壓板的一般要求。 | |||||
150×150 250×250 | ||||||
厚度和公差與TP系列相同。 對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。 | ||||||
剝離強度 | ≥ 8N/cm | |||||
經 | 與 TP 系列相同。 | |||||
切割/沖孔 力量 | 切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為0.55mm。 | |||||
根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔。 | ||||||
命名 | 測試條件 | 單元 | 價值 | |||
密度 | 正常狀態 | g/ cm3 | 2.0～3.5 | |||
吸濕性 | 在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時 | % | ≤0.02 | |||
工作溫度 | 高低溫室 | ℃ | -80℃～+260℃ | |||
導熱係數 | 瓦/米/千 | 0.5 | ||||
CTE | -55~288℃ | ppm/℃ | 50（x） | |||
50（y） | ||||||
60（z） | ||||||
收縮係數 | 沸水沖泡2小時 | % | 0.0001 | |||
表面電阻率 | 500V 直流電 | 正常狀態 | M·Ω | ≥1×105 | ||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×103 | |||||
體積電阻率 | 正常狀態 | 兆歐·厘米 | ≥1×105 | |||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×104 | |||||
引腳電阻 | 500VDC | 正常狀態 | MΩ | ≥1×106 | ||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×104 | |||||
表面介電強度 | 正常狀態 | d=1mm（Kv/mm） | ≥1.6 | |||
恆定的濕度和溫度 | ≥1.4 | |||||
介電常數 | 10GHZ | εr | 3.0；6.0；9.2 ；9.6 ；10.2；16；20；22（±2%）（可定制）
| |||
耗散係數 | 10GHZ | tgδ（3~11） | ≤1×10-3 | |||
tgδ（12~22） | ≤1.5×10-3 | |||||
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