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PCB材料

PCB材料 - 一種特殊的TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

PCB材料

PCB材料 - 一種特殊的TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

一種特殊的TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

TPH-1/2是一種新型無機和有機材料,經過特殊工藝和復合而成。


使用TPH-1/2設計微波電路的優勢在這裡:

(1)基材為黑色。介電常數為 2.65,在較寬的溫度和頻率範圍內具有一致的性能。工作溫度-100℃~+150℃;

(2)銅與基板的剝離強度比陶瓷基板真空鍍膜更可靠。該基板旨在為客戶提供電路加工容易,生產合格率更高,製造成本遠低於陶瓷基板。

(3)耗散因子tgδ≤1×10-3,損耗隨頻率升高略有變化。

(4)易於機械製造,包括鑽孔、沖孔、磨削、切割、蝕刻等。這些是陶瓷基板無法比擬的。

(5) 由於比重較小,該模塊的顯著特點是採用這種基板製造重量更輕,這是其他材料無法比擬的。

(6)銅厚為:0.035μm


技術規格:

外貌

兩面光滑整潔:無污漬、划痕和凹痕。


尺寸和

寬容

(毫米)

尺寸和公差


160×160±2mm      200×200±2mm


Thickness    and  Tolerance


δ(mm):2.5±0.075,3.0±0.1,4.0±0.1,5.0±0.2,6.0±0.12,7.0±0.15,8.0±0.15,9.0±0.2,10.0±0.2,12.0±0.2


對於特殊尺寸,可定制層壓。


機械強度

剝離強度

正常狀態下:≥6N/cm;濕溫交替環境下:≥4 N/cm 。


化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 材料的介電特性沒有改變。


電氣性能

命名

測試條件

單元

價值


密度

正常狀態

克/立方厘米

1.05


水分

吸收

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.02


工作溫度

高低溫室

-100~+150(加工溫度不超過200℃)


導熱係數

-55~288℃

瓦/米/千

0.3


CTE

0~100℃

ppm/℃

50(x,y,z)


收縮係數

沸水沖泡2小時

%

0.0004


表面電阻率


兆歐

≥1×106



體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×109


恆定的濕度和溫度

≥1×106


引腳電阻

500V   DC

正常狀態

兆歐

≥1×106


恆定的濕度和溫度

≥1×101


介電擊穿


千伏

≥20


介電常數

10GHZ

εr

2.65(±2%)


耗散係數

10GHZ

tgδ

≤1×10-3


帶有射頻 (RF PCB) 的印刷電路板 (PCB) 是 PCB 行業中越來越多地使用的技術。

--RF pcb 工作頻率高於 100 MHz。

--工作在2 GHz以上射頻的微波電路。

RF-pcb 用於不同的應用,例如遠程控制(無線控制)安全、智能手機、傳感器等。

新技術越來越多地使用這些射頻應用。

這要求按照高質量標准進行製造,並根據應用選擇正確的射頻材料。

了解各種材料的特性很重要。選擇合適的材料可能是 RF PCB 生產過程中最關鍵的決定。


工控機優勢

1.快速響應,24小時在線服務

2. 無最小起訂量要求

3. 功能多樣

4. 可用的快速周轉


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