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PCB材料

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鐵氟龍編織玻璃布覆銅板

本產品採用清漆玻璃布、預浸料和特氟龍樹脂,通過科學的配方和嚴格的工藝流程配製而成。 與F4B系列相比,它在電氣性能上有一些優勢,包括更寬的介電常數範圍、低介電損耗角正切、更大的電阻和更穩定的性能。


技術規格


化學性質

外貌

符合國軍標微波PCB基板的規範要求。

類型

F4BM220

F4BM255

F4BM265

F4BM300

F4BM350

介電常數

2.20

2.55

2.65

3.0

3.50

尺寸(mm)

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000


對於特殊尺寸,可定制層壓。

厚度及公差(mm)

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0


寬容

±0.02~±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

寬容

±0.05~±0.07

板厚包括銅厚。 對於特殊尺寸,可定制層壓。

機械性能

棱角分明 

板厚(mm)

最大角度 mm/mm

原板

單面板

雙面板

0.25~0.5

0.03

0.05

0.025

0.8~1.0

0.025

0.03

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

切割/沖孔性能

對於<1mm的板材,切割後無毛刺,兩個沖孔最小間距為0.55mm,無分離。

對於≥1mm的板材,切割後無毛刺,兩個沖孔最小間距為1.10mm,無分離。

剝離強度

正常狀態:≥18N/cm; 在恆溫恆濕的環境中,在260℃±2℃的熔化焊料中放置20秒時,不起泡、不分離、剝離強度≥15 N/cm。

根據基板的不同特性,可採用PCB化學蝕刻法進行電路加工,不改變材料的介電特性,並可對孔進行金屬化處理。


 

電氣特性

命名

測試條件

單元

規格

重力

正常狀態

克/立方厘米

2.2~2.3

吸水率

浸入20±2℃的蒸餾水中24小時。

%

≤0.02

工作溫度

高低溫室

-50~+260

導熱係數


千卡/米.h.℃

0.8

熱膨脹係數

每小時溫升96℃

熱膨脹係數×1

≤5×10-5

收縮係數

開水煮兩小時

%

0.0002

表面絕緣電阻

500V   DC

正常狀態

兆歐

≥1×104

恆定的濕度和溫度

≥1×103

體積阻力

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

引腳電阻

500V   DC

正常狀態

兆歐

≥1×105

恆定的濕度和溫度

≥1×103

表面介電強度

正常狀態

δ=1mm(kV/mm)

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.           2.20

2.           2.55

2.65(±2%)

2.           3.0

3.5

介電損耗角正切

10GHZ

tgδ

≤7×10-4


工控機優勢


1.快速響應,24小時在線服務

2. 無最小起訂量要求

3. 功能多樣

4. 可用的快速周轉


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