專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
PCB材料

PCB材料

PCB材料

PCB材料

具有高介電常數 F4BME-1/2 的特氟龍編織玻璃纖維布覆銅板

F4BME-1/2是由特氟龍樹脂和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜,按照科學的配方和嚴格的工藝流程,將漆膜玻璃布層壓而成。 該產品在電氣性能上較F4BM系列有一定的優勢,無源互調指標有所提高。


技術規格:


外貌

滿足微波PCB層壓板的規範要求


通過國家和軍用標準。

類型

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338


尺寸(mm)

300×250     380×350     440×550     500×500    460×610      600×500

840×840     840×1200     1500×1000   

對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度及公差(mm)

層壓板厚度

0.25

0.5

0.8

1.0


公差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05


層壓板厚度

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

層壓板厚度

6.0

8.0

10.0

12.0


公差

±0.12

±0.15

±0.18

±0.20


層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

機械強度

厚度(mm)

最大翹曲

原板

單面

雙面

0.25~0.5

0.030

0.050

0.025

0.8~1.0

0.025

0.030

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

切割/沖孔

力量

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm,無分層。

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為1.10mm,無分層。

剝離強度(1oz銅)

正常狀態:≥16N/cm;無氣泡、分層、剝離強度≥12N/cm(恆溫恆濕,在260℃±2℃的熔化焊料中保持20秒)。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔,但必須採用鈉處理或等離子處理。 熱風級溫度不能高於253℃,不能重複使用。

 

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.1~2.35

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.08

工作溫度

高低溫室

-50℃~+260℃

導熱係數


瓦/米/千

0.3~0.5

CTE

(典型的)

0~100℃

(εr :2.1~2.3)

ppm/

25(x)

34(y)

240(z)

CTE

(典型的)

0~100℃

(εr :2.3~2.9)

ppm/

16(x)

21(y)

173(z)

CTE

(典型的)

0~100℃

(εr :2.9~3.5)

ppm/

12(x)

15(y)

95(z)

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥1×105

恆定的濕度和溫度

≥1×104

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥6×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.17,2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3.0,3.2,3.38

(±2%)

耗散係數

10GHZ

tgδ

2.172.2

≤1×10-3

2.453.0

≤1.5×10-3


PIMD

2.5   GHZ

dbc

-158


如果您需要微波射頻 PCB,請單擊此處微波電路。