專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
F4BME-1/2是由特氟龍樹脂和聚四氟乙烯（PTFE）薄膜，按照科學的配方和嚴格的工藝流程，將漆膜玻璃布層壓而成。 該產品在電氣性能上較F4BM系列有一定的優勢，無源互調指標有所提高。
技術規格：
外貌 | 滿足微波PCB層壓板的規範要求 通過國家和軍用標準。 | ||||||||||||||||||
類型 | F4BME217 | F4BME220 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | |||||||||||||
F4BME285 | F4BME295 | F4BME300 | F4BME320 | F4BME338 | |||||||||||||||
尺寸（mm） | 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 840×1200 1500×1000 | ||||||||||||||||||
對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。 | |||||||||||||||||||
厚度及公差（mm） | 層壓板厚度 | 0.25 | 0.5 | 0.8 | 1.0 | ||||||||||||||
公差 | ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | |||||||||||||||
層壓板厚度 | 1.5 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | ||||||||||||||
公差 | ±0.05 | ±0.075 | ±0.09 | ±0.10 | ±0.10 | ||||||||||||||
層壓板厚度 | 6.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 | |||||||||||||||
公差 | ±0.12 | ±0.15 | ±0.18 | ±0.20 | |||||||||||||||
層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。 | |||||||||||||||||||
機械強度 | 經 | 厚度（mm） | 最大翹曲 | ||||||||||||||||
原板 | 單面 | 雙面 | |||||||||||||||||
0.25～0.5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 | ||||||||||||||||
0.8～1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 | ||||||||||||||||
1.5～2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | ||||||||||||||||
3.0～5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | ||||||||||||||||
切割/沖孔 力量 | 厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為0.55mm，無分層。 | ||||||||||||||||||
厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為1.10mm，無分層。 | |||||||||||||||||||
剝離強度（1oz銅） | 正常狀態：≥16N/cm；無氣泡、分層、剝離強度≥12N/cm（恆溫恆濕，在260℃±2℃的熔化焊料中保持20秒）。 | ||||||||||||||||||
化學性質 | 根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔，但必須採用鈉處理或等離子處理。 熱風級溫度不能高於253℃，不能重複使用。 | ||||||||||||||||||
電氣性能 | 命名 | 測試條件 | 單元 | 價值 | |||||||||||||||
密度 | 正常狀態 | 克/立方厘米 | 2.1～2.35 | ||||||||||||||||
吸濕性 | 在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時 | % | ≤0.08 | ||||||||||||||||
工作溫度 | 高低溫室 | ℃ | -50℃～+260℃ | ||||||||||||||||
導熱係數 | 瓦/米/千 | 0.3~0.5 | |||||||||||||||||
CTE （典型的） | 0～100℃ （εr ：2.1~2.3） | ppm/℃ | 25（x） | ||||||||||||||||
34（y） | |||||||||||||||||||
240（z） | |||||||||||||||||||
CTE （典型的） | 0～100℃ （εr ：2.3~2.9） | ppm/℃ | 16（x） | ||||||||||||||||
21（y） | |||||||||||||||||||
173（z） | |||||||||||||||||||
CTE （典型的） | 0～100℃ （εr ：2.9~3.5） | ppm/℃ | 12（x） | ||||||||||||||||
15（y） | |||||||||||||||||||
95（z） | |||||||||||||||||||
收縮係數 | 沸水沖泡2小時 | % | 0.0002 | ||||||||||||||||
表面電阻率 | 500V 直流電 | 正常狀態 | 兆歐 | ≥1×105 | |||||||||||||||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×104 | ||||||||||||||||||
體積電阻率 | 正常狀態 | 兆歐·厘米 | ≥6×106 | ||||||||||||||||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×105 | ||||||||||||||||||
表面介電強度 | 正常狀態 | d=1mm（Kv/mm） | ≥1.2 | ||||||||||||||||
恆定的濕度和溫度 | ≥1.1 | ||||||||||||||||||
介電常數 | 10GHZ | εr | 2.17，2.20，2.45，2.55，2.65，2.75，2.85，2.95，3.0，3.2，3.38 （±2%） | ||||||||||||||||
耗散係數 | 10GHZ | tgδ | 2.172.2 | ≤1×10-3 | |||||||||||||||
2.453.0 | ≤1.5×10-3 | ||||||||||||||||||
PIMD | 2.5 GHZ | dbc | -158 | ||||||||||||||||
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