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PCB材料

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絕緣聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板 F4T-1/2

這是一種以絕緣鐵氟龍板為基材,兩面用電解銅箔(經過氧化處理)壓合,然後經過高溫高壓處理壓合而成的電路基板。 該產品具有優良的電氣性能(即低介電常數、低損耗)和理想的機械強度,是微波PCB基板的理想選擇。

技術規格

外貌

滿足微波PCB基板的一般要求

尺寸(mm)

150×150       220×160    250×250     200×300

對於特殊尺寸,可定制層壓。

厚度和公差

0.5±0.05      1±0.1      1.5±0.15      2±0.2      3±0.3

板厚包括銅厚。 對於特殊尺寸,可定制層壓。

機械性能

棱角分明

0.02mm/mm 雙層板

切割/沖孔性能

切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm。

 

剝離強度

正常狀態:≥18N/cm; 恆溫恆濕環境下:≥6 N/cm 。

化學性質

PCB的化學蝕刻方法可用於電路加工,材料的介電特性不變。

電氣特性

命名

測試條件

單元

規格

重力

正常狀態

克/立方厘米

2.2~2.3

吸水率

浸入20±2℃的蒸餾水中24小時。

%

≤0.01

工作溫度

高低溫室

-100~+150

導熱係數


千卡/米.h.℃

0.4

熱膨脹係數

每小時溫升96℃

×1

9.8~10×10-5

收縮係數

開水煮兩小時

%

0.0005

表面絕緣電阻

500V 直流

正常狀態

兆歐

≥1×107

恆定的濕度和溫度

≥1×105

體積阻力

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×1010

恆定的濕度和溫度

≥1×107

引腳電阻

500V 直流

正常狀態

兆歐

≥1×105

恆定的濕度和溫度

≥1×105

表面介電強度

正常狀態

δ=1mm(kV/mm)

≥1.5

恆定的濕度和溫度

≥1.4

介電常數

10GHZ

εr

2.           2.2(±2%)

介電損耗角正切

10GHZ

tgδ

≤1×10-3








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