絕緣聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板 F4T-1/2 - 高精密PCB電路板製造企業

絕緣聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板 F4T-1/2

這是一種以絕緣鐵氟龍板為基材，兩面用電解銅箔（經過氧化處理）壓合，然後經過高溫高壓處理壓合而成的電路基板。該產品具有優良的電氣性能（即低介電常數、低損耗）和理想的機械強度，是微波PCB基板的理想選擇。

技術規格

外貌	滿足微波PCB基板的一般要求
尺寸（mm）	150×150 220×160 250×250 200×300
	對於特殊尺寸，可定制層壓。
厚度和公差	0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3
	板厚包括銅厚。對於特殊尺寸，可定制層壓。
機械性能	棱角分明	0.02mm/mm 雙層板
	切割/沖孔性能	切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為0.55mm。
	剝離強度	正常狀態：≥18N/cm；恆溫恆濕環境下：≥6 N/cm 。
化學性質	PCB的化學蝕刻方法可用於電路加工，材料的介電特性不變。
電氣特性	命名		測試條件		單元	規格
	重力		正常狀態		克/立方厘米	2.2～2.3
	吸水率		浸入20±2℃的蒸餾水中24小時。		%	≤0.01
	工作溫度		高低溫室		℃	-100～+150
	導熱係數				千卡/米.h.℃	0.4
	熱膨脹係數		每小時溫升96℃		×1	9.8～10×10-5
	收縮係數		開水煮兩小時		%	0.0005
	表面絕緣電阻		500V 直流	正常狀態	兆歐	≥1×107
				恆定的濕度和溫度		≥1×105
	體積阻力		正常狀態		兆歐·厘米	≥1×1010
			恆定的濕度和溫度			≥1×107
	引腳電阻		500V 直流	正常狀態	兆歐	≥1×105
				恆定的濕度和溫度		≥1×105
	表面介電強度		正常狀態		δ=1mm(kV/mm)	≥1.5
			恆定的濕度和溫度			≥1.4
	介電常數		10GHZ		εr	2. 2.2（±2%）
	介電損耗角正切		10GHZ		tgδ	≤1×10-3

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PCB材料 - 絕緣聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板 F4T-1/2