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PCB材料

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F4BTMS-2 帶陶瓷填料的改性編織玻璃特氟龍覆銅板

F4BTMS-2是聚四氟乙烯複合材料,由納米陶瓷填充超薄玻璃纖維編織而成,按照科學的配方和嚴格的工藝控制層壓而成。 在原有PTFE覆銅板的基礎上,改進了材料配方和製造工藝。 玻璃纖維含量極少,可替代國外同類型高頻電路材料。

介電常數

外貌

符合國家和軍用標準對微波PCB層壓板的規範要求。

類型

F4BTMS-2

2.2±0.03 2.65±0.04   2.94±0.04 3.0±0.04


尺寸(mm)

305X460 460X610 500X600   460X1220

對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度及公差(mm)

電介質厚度

0.127

0.254

0.508

0.762

1.016

1.524

2.29

寬容

±0.015

±0.02

±0.03

±0.04

±0.05

±0.05

±0.08

特殊厚度可定做。

可選銅箔

厚度:0.5 OZ 、1OZ


類型:ED、VLP箔、HVLP箔、50電阻箔

機械強度

剝離強度(1oz 銅)

>15N/cm

熱應力

浸錫後,280°C,10s,≧3次,無分層和起泡。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

DK2.2

正常大氣溫度

克/立方厘米

2.18

DK2.65

正常大氣溫度

克/立方厘米

2.25

DK2.94、3.0

正常大氣溫度

克/立方厘米

2.3

吸濕性

在20±2°C的蒸餾水中浸泡24小時

%

0.02

工作溫度

高低溫室

°C

-50~+260

導熱係數


瓦/米/千

0.72

CTE(典型)

-55 o~288oC DK2.2

ppm/oC

X

Y

Z

15

16

35

-55 o~288oC DK2.65

ppm/oC

X

Y

Z

12

13

25

-55 o~288oC DK2.94、3.0

ppm/oC

X

Y

Z

10

11

22

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

 <0.0002

表面電阻率

500V 直流

正常狀態

兆歐

≥1×107

恆定的濕度和溫度

≥1×106

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×108

恆定的濕度和溫度

≥1×107

εr 的熱係數

-50 o~150oC

PPM/ oC

-20

耗散係數DK2.2/2.65/2.94/3.0

10GHZ

Df

0.0011

UL 可燃性等級

94V-0

特徵:

1. 優良的介電常數公差和一致性,低損耗因數;

2、介電常數和介質損耗隨溫度變化的係數更小,頻率穩定性更好。

3、X/Y/Z方向熱膨脹係數降低,X/Y方向熱膨脹係數一致。

4、導熱係數增加;

5、尺寸穩定性好;

6.外觀好,表面光滑;

7.適用於高頻多層層壓; 8. 優良的耐熱性和附著力。


應用:

航空航天設備、高可靠性設備、軍用雷達、相控陣天線、饋電網絡天線、衛星通信設備、無源元件、基站天線、地面和空中雷達系統、GPS天線、電源背板、多層PCB、和捆綁網絡。


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Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled , IC ,重銅板等。

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