F4BTMS-2 帶陶瓷填料的改性編織玻璃特氟龍覆銅板

F4BTMS-2 帶陶瓷填料的改性編織玻璃特氟龍覆銅板

F4BTMS-2是聚四氟乙烯複合材料，由納米陶瓷填充超薄玻璃纖維編織而成，按照科學的配方和嚴格的工藝控制層壓而成。在原有PTFE覆銅板的基礎上，改進了材料配方和製造工藝。玻璃纖維含量極少，可替代國外同類型高頻電路材料。

介電常數

外貌	符合國家和軍用標準對微波PCB層壓板的規範要求。
類型	F4BTMS-2
2.2±0.03 2.65±0.04 2.94±0.04 3.0±0.04
尺寸(mm)	305X460 460X610 500X600 460X1220
	對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。
厚度及公差(mm)	電介質厚度	0.127	0.254	0.508	0.762	1.016	1.524	2.29
	寬容	±0.015	±0.02	±0.03	±0.04	±0.05	±0.05	±0.08
	特殊厚度可定做。
可選銅箔	厚度：0.5 OZ 、1OZ
	類型：ED、VLP箔、HVLP箔、50電阻箔
機械強度	剝離強度（1oz 銅） >15N/cm
熱應力	浸錫後，280°C，10s，≧3次，無分層和起泡。
化學性質	根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。層壓板的介電特性沒有改變。

電氣性能	命名	測試條件		單元	價值
	密度	DK2.2	正常大氣溫度	克/立方厘米	2.18
		DK2.65	正常大氣溫度	克/立方厘米	2.25
		DK2.94、3.0	正常大氣溫度	克/立方厘米	2.3
	吸濕性	在20±2°C的蒸餾水中浸泡24小時		%	0.02
	工作溫度	高低溫室		°C	-50~+260
	導熱係數			瓦/米/千	0.72
	CTE（典型）	-55 o~288oC DK2.2		ppm/oC	X	Y	Z
					15	16	35
		-55 o~288oC DK2.65		ppm/oC	X	Y	Z
					12	13	25
		-55 o~288oC DK2.94、3.0		ppm/oC	X	Y	Z
					10	11	22
	收縮係數	沸水沖泡2小時		%	<0.0002
	表面電阻率	500V 直流	正常狀態	兆歐	≥1×107
			恆定的濕度和溫度		≥1×106
	體積電阻率	正常狀態		兆歐·厘米	≥1×108
		恆定的濕度和溫度			≥1×107
	εr 的熱係數	-50 o~150oC		PPM/ oC	-20
	耗散係數DK2.2/2.65/2.94/3.0	10GHZ		Df	0.0011
	UL 可燃性等級	94V-0

特徵：

1. 優良的介電常數公差和一致性，低損耗因數；

2、介電常數和介質損耗隨溫度變化的係數更小，頻率穩定性更好。

3、X/Y/Z方向熱膨脹係數降低，X/Y方向熱膨脹係數一致。

4、導熱係數增加；

5、尺寸穩定性好；

6.外觀好，表面光滑；

7.適用於高頻多層層壓； 8. 優良的耐熱性和附著力。

應用：

航空航天設備、高可靠性設備、軍用雷達、相控陣天線、饋電網絡天線、衛星通信設備、無源元件、基站天線、地面和空中雷達系統、GPS天線、電源背板、多層PCB、和捆綁網絡。

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Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI，Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled , IC ,重銅板等。

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PCB材料 - F4BTMS-2 帶陶瓷填料的改性編織玻璃特氟龍覆銅板

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