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PCB材料

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帶陶瓷填料的特氟龍玻璃編織布覆銅板 F4BTME-1/2

F4BTME-1/2是由進口塗漆玻璃布特氟龍樹脂和填料與納米陶瓷膜複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 採用低粗糙度銅箔。 該產品在電氣性能、散熱性能上優於F4BM-2-A系列,熱膨脹係數小。 PIM穩定性,適用於4G和5G通信。


技術規格:

外貌

滿足微波PCB層壓板的規範要求

通過國家和軍用標準。

類型

F4BTME-1/2

(255)

F4BTME-1/2

(265)

F4BTME-1/2

(285)

F4BTME-1/2

(294)

F4BTME-1/2

(300)

F4BTME-1/2

(320)

F4BTME-1/2

(338)

F4BTME-1/2

(350)

F4BTME-1/2

(400)

F4BTME-1/2

(440)



尺寸(mm)

610×460

600×500

1220×914

1220×1000

1500×1000


對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度及公差(mm)

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

寬容

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

寬容

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

寬容

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

機械強度

切割/沖孔

力量

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm,無分層。

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為1.10mm,無分層。

剝離強度(1oz銅)

正常狀態:≥16N/cm;無氣泡、分層、剝離強度≥14N/cm(恆溫恆濕,在265℃±2℃的熔化焊料中保持20秒)。


熱應力

浮錫後,260ºC,10s,≥3次,無分層和起泡。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔,但必須採用鈉處理或等離子處理。

 

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.1~2.8

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.05

工作溫度

高低溫室

-50℃~+260℃

導熱係數


瓦/米/千

0.6~0.9

CTE

(典型的)


-55~288℃

(εr :2.55~3.0)

ppm/

15(x)

15(y)

65(z)

CTE

(典型的)


-55~288℃

(εr :3.2~3.5)

ppm/

15(x)

15(y)

55(z)

CTE

(典型的)


-55~288℃

(εr :4.0~4.4)

ppm/

12(x)

14(y)

50(z)

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥1×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×107

恆定的濕度和溫度

≥1×106

表面介電強度

正常狀態

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.85±0.05、2.94±0.05

3.00±0.05、3.20±0.05

3.38±0.05、3.50±0.05

4.00±0.08、4.40±0.1

熱係數εr

(PPM/℃)

-50150℃

εr

價值

2.85,2.94

-85

3.0,3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

4.0

-60

4.4

-60

耗散係數

10GHZ

tgδ

2.553.0

≤1.5×10-3

tgδ

3.03.5

≤2.0×10-3

tgδ

4.04.4

≤2.5×10-3


PIMD

2.5   GHZ

dbc

-163


UL 易燃性

評分

94   V-0



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