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PCB材料

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特氟龍編織玻璃纖維布覆銅板,陶瓷填充 F4BT-1/2

F4BT-1/2是一種微分散陶瓷聚四氟乙烯複合材料,通過科學的配方和嚴格的工藝程序,以編織玻璃纖維增強。 該產品比傳統的PTFE覆銅板具有更高的介電常數,以滿足電路小型化的設計和製造。 由於填充了陶瓷粉末,F4BT-1/2 具有較低的 Z 軸熱膨脹係數,確保電鍍通孔具有出色的可靠性。 此外,由於導熱係數高,有利於儀器的散熱。

技術規格:


外貌

符合國家和軍用標準對微波PCB基板的規範要求。

類型

F4BT294

F4BT600

介電常數

2.94

6.0

尺寸(mm)

500×600        430×430

厚度及公差(mm)

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

寬容

±0.02~±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

寬容

±0.05~±0.07

板厚包括銅厚。 對於特殊尺寸,可提供定制層壓板

機械強度

Plate   thickness(mm)

Maximum   Warp

Single   side

Double   side

0.25~0.5

0.050

0.025

0.8~1.0

0.030

0.020

1.5~2.0

0.025

0.015

3.0

0.02

0.010

切割/沖孔

力量

厚度<1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm,無分層。

厚度>1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為1.10mm,無分層。

剝離強度

正常狀態:≥17N/cm,熱應力後:≥14 N/cm

化學性質

根據基板的不同特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 基板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔。 熱風級溫度不能高於263℃,不能重複。

 

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.3~2.6

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.02

工作溫度

高低溫室

-50℃~+260℃

導熱係數


瓦/米/千

0.4

CTE

0~100℃

ppm/

20(x)

25(y)

140(z)

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

0.0002

表面電阻率


兆歐

≥1×104

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×105

恆定的濕度和溫度

≥1×104

引腳電阻

500VDC

正常狀態

兆歐

≥1×105

恆定的濕度和溫度

≥1×104

介電擊穿


kv

≥20

介電常數

10GHZ

εr

2.94,6.0(±2%)

耗散係數

10GHZ

tgδ

≤1×10-3



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