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PCB材料

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F4B-N&F4B-T 特氟龍編織玻璃布覆銅板

本產品是特氟龍編織玻璃布覆銅板的原料。 將特氟龍樹脂浸漬在無鹼玻璃布上,烘乾、烘烤、燒結,製成微波材料。 該產品具有耐熱、絕緣、低損耗、優良的電氣性能、粘合性等特點。 特氟龍玻璃編織布廣泛應用於電子、電機、航空、紡織、化工、食品等行業。在微波器件領域,可作為多層印刷電路板製造的粘合膜。

1、材料種類

(1)防粘特氟龍玻璃編織布:F4B-N;

(2)透氣特氟龍玻璃編織布:F4B-T。


2.技術規格:

外貌

表面光滑整潔,出膠均勻,機械損傷。

尺寸(mm)

長度

A=1200mm

寬度

B=900~4000mm

厚度

(毫米)

F4B-N

F4B-T

0.08

0.10

0.15

0.40

0.04

0.07

寬容

±0.01

±0.015

±0.02

±0.04

±0.004

±0.005

機械、化學、電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

抗拉強度

拉力機

N(±5%)

8

工作溫度

在烤箱裡

長期使用250℃,間斷使用300℃

化學性質

浸入酸、鹼、鹽


All   inert

表面電阻係數

常溫

Ω

≥1012

體積阻力係數

常溫

Ω.cm

≥1×1013

擊穿電壓

=0.8

KV

≥0.6

=0.1

KV

≥0.8

=0.15

KV

≥1.1

=0.20

KV

≥1.3

=0.40

KV

≥1.5

介電常數

1GHZ

εr

2.7±0.1

耗散係數

1GHZ

tgδ

≤25×10-4



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