PCB材料 - 具有高介電常數 F4BMX-1/2 的特氟龍編織玻璃纖維布覆銅板

類型

F4BMX217

F4BMX220

F4BMX245

F4BMX255

F4BMX265

F4BMX275

介電常數

2.17

2.20

2.45

2.55

2.65

2.75

類型

F4BMX285

F4BMX294

F4BMX300

介電常數

2.85

2.94

3.0

尺寸（mm）

300×250     380×350     440×550     500×500    460×610      600×500

840×840     840×1200     1500×1000     1800×1000

對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。

厚度及公差（mm）

層壓板厚度

0.25

0.5

0.8

1.0

寬容

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

寬容

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

層壓板厚度

6.0

8.0

10.0

12.0

（厚度≥5.0mm，尺寸≤600x500）

寬容

±0.12

±0.15

±0.18

±0.2

層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。

機械強度

經

厚度（mm）

最大翹曲

原板

單面

雙面

0.25～0.5

0.030

0.050

0.025

0.8～1.0

0.025

0.030

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

切割/沖孔

力量

厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為0.55mm，無分層。

厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為1.10mm，無分層。

剝離強度（1oz銅）

正常狀態：≥18N/cm；無氣泡、分層、剝離強度≥15N/cm（恆溫恆濕，在260℃±2℃的熔化焊料中保持20秒）。

化學性質

根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔，但必須採用鈉處理或等離子處理。 熱風級溫度不能高於253℃，不能重複使用。

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.1～2.35

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.08

工作溫度

高低溫室

℃

-50℃～+260℃

導熱係數

瓦/米/千

0.3~0.5

CTE

（典型的）

0～100℃

（εr ：2.1~2.3）

ppm/℃

24（x）

34（y）

235（z）

CTE

（典型的）

0～100℃

（εr ：2.3~2.9）

ppm/℃

16（x）

20（y）

168（z）

CTE

（典型的）

0～100℃

（εr ：2.9~3.38）

ppm/℃

12（x）

15（y）

92（z）

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥2×105

恆定的濕度和溫度

≥8×104

體積電阻率

Normal   state

兆歐·厘米

≥8×106

恆定的濕度和溫度

≥2×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mm（Kv/mm）

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.17，2.20，2.45，2.55，2.65，2.75，2.85，2.95，3.0。

（±2%）

耗散係數

10GHZ

tgδ

2.172.2

≤1×10-3

2.453.0

≤1.4×10-3