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PCB材料

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特氟龍編織玻璃布覆銅板 (F4BME-2-A)

F4BME-2-A是由進口特氟龍樹脂和填料的玻纖布與納米陶瓷膜複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程層壓而成。 採用低粗糙度銅箔。 該產品在電氣性能和表面絕緣電阻穩定性方面均優於F4BM系列。 互調指數高於F4BME-1/2。

技術規格:

外貌

滿足微波PCB層壓板的規範要求

通過國家和軍用標準。

類型

F4BME-2-A255

F4BME-2-A262

F4BME-2-A275

F4BME-2-A285

F4BME-2-A294

F4BME-2-A300

尺寸(mm)

550×440

500×500

600×500

650×500



1000×850

1100×1000

1220×1000

1500×1000



對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度及公差(mm)

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

公差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

公差

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

公差

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.20

機械強度

切割/沖孔

力量

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm,無分層。

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為1.10mm,無分層。

剝離強度(1oz銅)

正常狀態:≥14N/cm;無氣泡、分層、剝離強度≥12N/cm(恆溫恆濕,在265℃±2℃的熔化焊料中保持20秒)。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔,但必須採用鈉處理或等離子處理。

 

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.1~2.35

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.07

工作溫度

高低溫室

-50℃~+260℃

導熱係數


瓦/米/千

0.45~0.55

CTE

(典型的)

-55~288℃

(εr :2.5~2.9)

ppm/

16(x)

20(y)

170(z)

CTE

(典型的)

-55~288℃

(εr :2.9~3.0)

ppm/

12(x)

15(y)

90(z)

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥4×105

恆定的濕度和溫度

≥6×104

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥6×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.55±0.05、2.62±0.05

2.75±0.05、2.85±0.05

2.94±0.05、3.0±0.05

熱係數εr

(PPM/℃)

-50150℃

εr

價值

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

耗散係數

10GHZ

tgδ

2.552.85

≤1.5×10-3

2.943.0

≤2.0×10-3

PIMD

2.5   GHZ

dbc

-160


UL 易燃性

評分

94   V-0




















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